进口bga返修台summit为什么会被崴泰BGA返修台超越

美国进口bga返修台summit是一款进入我国比较早的一台BGA返修设备，以前BGA芯片设计和间距都没有现在大和密。bga返修台summit这款机器也是很久没有更新了导致市面上出现的900mm的大主板是没有办法维修的，而崴泰科技BGA返修台紧跟芯片市场发展趋势，投入大量的研发力进行研发崴泰BGA返修台可以返修900mm的大主板，所以单是从返修芯片尺寸来看，进口bga返修台summit就已被崴泰BGA返修台超越。

下面从产品性能上看崴泰BGA返修台比进口bga返修台summit好的地方

崴泰BGA返修台VT-360具备全自动返修功能，机器可以自动识别拆除和贴装的流程，操作过程中无需人为干预即可完成，可以返修最在PCBA基板尺寸900×550(mm)。美国bga返修台summit无法对这个尺寸的基板进行返修。

美国SRTbga返修台summit是一款独特的双头设计、无需更换装置即可执行快速非接触式焊料清除的bga芯片返修系统。能够清除元件移除后的焊料，可以直观的对温度曲线进行设置和编程，产品可以返修最大PCBA基板尺寸458×560(mm)，因此也常被用做实验室BGA返修台。

现在市面上有很多芯片的精度都达到了0.025mm有些芯片尺寸更是达到了0.02mm，崴泰BGA返修台能够轻松返修这个尺寸的芯片，并且保证返修过程中不会对旁边相邻BGA造成损坏，为客户减少损耗成本。而进口bga返修台summit贴装精度只有0.25mm相比于崴泰BGA返修台的返修精度要差一些。

BGA芯片返修时不管是拆除还是焊接，必须要保证有一条精准的温度曲线，才能够完成芯片返修工作，进口bga返修台summit用的是聚焦对流顶部加热1.6KW和高压底部加热器：4.0KW的又头加热方式，这种方式目前来说不太适用了，热风加热对于温度精准度控制是不精准的。而崴泰BGA返修台采用的是上下热风加热辅以大面积暗红外线的加热方式可以精准的控制温度升温和降温速度，更有利于BGA芯片返修。

BGA返修台Summit是一款全自动、全功能的表面贴装返修系统。马达控制的18”x 22” X–Y工作台可针对多重序列操作的执行进行全面编程，例如“移取-清除-贴放”，无需操作员的干预。从不连续序列到连续循环的运作可有效减少工艺耗时并降低热损失。以上功能崴泰BGA返修台也具备，而且自动化程度更高，实现真正的全自动返修。

大家应该都听说过BGA返修台Summit 1100长期以来一直被认为是表面贴装返修的“黑马”，并被作为所有其它同类设备的衡量标准。它具备了为满足电子组装产业的苛刻要求而开发的特性及优点，包括必要的无铅性能。但是随着时代的发展它已被崴泰BGA返修台VT-360超越了，像贴片性能、光学、数字变焦及自动数据处理等方式，崴泰BGA返修台已经达到了全球领先水平。以下为BGA返修台Summit和崴泰BGA返修台产品参数对比。

BGA返修台Summit产品特点：

返修PCBA基板尺寸： 458mm x 560mm

适应最小元件尺寸：0.25mm

聚焦对流顶部加热器： 1.6 kW

对流高压底部加热器： 4.0 kW

崴泰BGA返修台产品特点：

适用最大PCBA尺寸：900×950(mm)

顶部加热功率：900W

底部加热功率：900W

区域加热功率：3600W

贴装精度：±0.025(mm)

从以上内容可以看出崴泰BGA返修台比进口bga返修台summit产品功能更强大，返修范围更广。究其原因我们不难看出进口bga返修台summit被崴泰BGA返修台超越主要是因为崴泰紧跟时代的脚步，产品设计按照市场需求来设计，这就保证了产品是符合市场需求的，而bga返修台summit产品线更新比较慢，对于BGA芯片返修要求适用性不强。