专用高端芯片研发实验室bga返修台介绍

在当今社会上每个人都离不开电子产品，电子产品的高速发展有赖于一些高端芯片研发实验室的功劳，芯片经过不断的更新换代，精密度越做越密，间距越做越小，这就对芯片返修设备要求更加高了，一般的国产BGA返修台无法完成如此精密的BGA芯片返修，这时就需要使用到专用于高端芯片研发实验室BGA返修台VT-360，它能够返修贴装精度±0.025(mm)的芯片。

下面为高端芯片研发实验室BGA返修台介绍

实验室BGA返修台

实验室BGA返修台VT-360是一款高端进口专用于高端芯片研发实验室的BGA返修台，它适用于大型服务器主板，PC主板，平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模组等器件返修。采用行业高端的三部份加热方式，保证芯片返修及时供温。且具有返修高精度，高柔性的特点。

独立控温的三部份发热系统设计，崴泰实验室BGA返修台具有自动生成返修温度曲线功能可以快速生成理想的返修温度曲线，无需人员重复多次操作即可完成温度曲线的设置。

实验室BGA返修台采用全球首创的RGBW影像系统，相机自动聚焦影像至最清晰，人性化的RGBW影像系统可以针对不同颜色的PCB板采用不同颜色的光源组合达到最佳影像效果。

BGA器件移除、贴装、选择对位、焊接一体设计，实验室BGA返修台具备高程度的自动化操作水平，能够自动识别拆除和贴装的返修流程，避免人为操作BGA芯片时手工贴放的移位，返修良品率可达到100%。

实验室BGA返修台具备多重安全保护功能很重要,崴泰实验室BGA返修台VT-360可以根据使用权限锁定温度曲线程序的修改，避免员工任意修改温度设定，影响返修良率。机器设有多重安全保护功能，当设备检测到异常会立即强制阻止机器运行，直到检查没有问题后才能够重新运行。

精密的灵活、易用的PCB放置Table可以最大程度的适应不同PCBA基板的返修问题，实验室BGA返修台VT-360具有前后左右灵活移动和配合元器件角度调整的放置平台，能轻松返修异形BGA芯片。

BGA返修台采用热风微循环为主大面积暗红外线为辅的三部份加热方式设计，有利于BGA返修台生成高效、稳定的返修温度曲线，减少温差，避免板子变形。

专用高端芯片研发实验室bga返修台返修案例

相邻间距4mmBGA返修操作时，另一BGA锡球温度低于183℃，成功返修密间距BGA。密间距相邻BGA芯片的返修对温差的返修要求是非常高的，BGA维修台VT-360具有独立控温的三部份发热系统(又称三温区)灵活组合，能够轻松应对密间距BGA芯片的返修。

屏蔽盖(又称屏蔽罩)返修，崴泰科技BGA返修工作站在返修过程中盖内温度BGA锡球温度低于200℃，有效避免二次熔锡。是因为VT-360具有优越的温控性能和独特的加热装置，能够保证屏蔽盖与BGA之间的温差>30℃以上，这个是自动BGA返修台高返修良率的原因之一。

屏蔽框BGA返修难度是比较大的，首先需要把PCB板拆下来，然后再使用返修工作台把屏蔽框拆除返修。VT-360具有独特的吸嘴设计能够满足不同模组，屏蔽框等器件返修。

Chip01005芯片返修成功操作展示，崴泰科技高精度自动BGA返修台VT-360能够完美应对不同间距Chip01005返修。

专用高端芯片研发实验室bga返修台使用客户

VTTECH 实验室BGA返修台和PCBA除锡机获智邦集团台湾和华南工厂联合评审并取得订单

VTTECH 实验室BGA返修台VT-360通过全球EMS排名前50名之一的gbm精成科技评审并取得订单

VTTECH 实验室BGA返修台VT-360和BGA除锡、植球、焊接整体解决方案获三星半导体认证并取得订单

崴泰科技Chip01005返修方案获全球前十大EMS之一的USI全球认证

VTTECH 实验室BGA返修台VT-360 BGA返修台成功交付河南省科学院

VTTECH 实验室BGA返修台VT-360通过华为公司评审并成功交付使用

VTTECH 实验室BGA返修台VT-360通过三星公司的评审并成功交付使用

VTTECH 实验室BGA返修台VT-360成功交付工业,医疗产品EMS代工大厂Kitron,用于军工,医疗工业产品返修

以上为专用高端芯片研发实验室bga返修台介绍，其产品的特点是返修良率高，操作简单方便，提升返修效率。我们都知道做为一个专门研发芯片的实验室来说BGA芯片各种类型的都有，那么此时就需要用于实验室BGA返修台了，小白操作人员都可以在短时间内上手操作返修各种类型的芯片。您可能还对bga返修台summit感兴趣。