电脑bga返修台可以修iphone8手机芯片吗?

电脑BGA返修台可以修手机芯片吗?很多对于BGA返修台不了解的人都会这样问。其实随着BGA返修行业设备的不断改进，一般的手机芯片都是可以轻松返修的了，目前来说手机芯片最难返修的当数iphone8手机芯片了吧，看到iphone8手机BGA与BGA之间的精密情况，相信很多人都认为这种手机芯片是无法返修的。其实使用崴泰电脑BGA返修台可以轻松返修iphone8手机芯片。

电脑BGA返修台修iphone8手机芯片的方法步骤

首先使用电脑BGA返修台修iphone8手机芯片和修普通的芯片不同，修普通的芯片一般就是直接拆除损坏的BGA，而返修iphone8手机芯片第一步是需要把胶去除，这一层薄薄的胶要去除的话不容易的，最重要的是要控制好温度并且要有足够的耐心，如果使用的BGA返修台不好的话也很容易会把手机芯片搞坏掉。

在去除iphone8手机芯片上面的胶后，此时需要选择对应手机芯片上面的BGA风嘴和吸嘴，然后正确设置对应的温度曲线，现在的手机芯片一般都是使用的无铅锡球，熔点在217℃左右。在选定电脑BGA返修台返修手机芯片时所用的风嘴后，接着就可以把手机芯片固定在电脑BGA返修台上面，然后使用红点定位在BGA芯片的中心位置，确定贴装高度。

在使用电脑BGA返修台修手机芯片时可以把拆焊和焊接的温度曲线设为同一组，然后在触摸屏上面切换拆下的模式，点击返修键，上部加热头会自动下来给手机芯片加热。当温度曲线走完后，电脑BGA返修台会报警提示，吸嘴会自动吸起BGA芯片，接着贴装头会吸着BGA然后自动放置到料盒里，然后完成损坏手机芯片的拆除工作。

这时需要对焊盘的焊料进行清除，焊盘上除锡完成后，把新的手机芯片或者是经过植球的手机BGA芯片，固定在PCB主板上，把需要焊接的对应手机BGA芯片放置在焊盘位置，切换至贴装模式，点击启动，电脑BGA返修台的贴装头会自动向下移动，吸嘴把焊盘上的BGA吸起，然后回正到初始位置。

BGA锡球焊接，设置加热台的焊接温度(有铅约230℃，无铅约250℃)，打开光学对位镜头，调节X轴Y轴进行PCB板的前后左右调节，R角度调节BGA的角度，调节至锡球和焊点完全重合后，点击触摸屏上的”对位完成键”。贴装头会自动下降，把BGA贴放到焊盘上，待吸嘴会自动上升2~3mm后进行加热。等温度曲线走完，加热头会自动上升至初始位置，焊接完成。

如果需要重焊这时需要将PCB放置在工作台上用毛刷在焊盘位置涂上适量一层助焊膏，将BGA对正贴装在PCB上，将BGA焊盘与PCB板焊盘基本重合，注意BGA表面上的方向标志应与PCB板丝印框线方向标志对应，防止BGA放反方向。在锡球融化焊接的同时，焊点之间的张力会产生一定的自对中效果，最后应用拆焊的温度曲线，点击焊接。待加热结束，自动冷却后即可取下，返修完成。

通过以上步骤即可完美解决电脑bga返修台可以修手机吗?的问题，如果您对电脑BGA返修台修iphone8手机芯片的方法还不是很了解，那你可以参照以下视频或者是直接与网站客服联系了解。