BGA返修台红外线与热风BGA返修台的区别

BGA返修台红外线与热风BGA返修台的区别在于红外线加热一般都是二温区的BGA返修台使用的，而热风BGA返修台采用的是红外线加热风的方式来返修的，按照返修良率来说BGA返修台红外线要比热风BGA返修台返修良率低。从这里可以看出来BGA返修台红外线与热风BGA返修台区别还是很大的，下面小编详细讲解一下两者之间的区别。

BGA返修台红外线与热风BGA返修台对比

其实无论是红外线BGA返修台还是热风BGA返修台他们性质是一样的，都是针对封装类型的BGA芯片进行拆除焊接返修。BGA返修台红外线型采用的是二温区温度峰值有限无法针对无铅BGA芯片返修，而热风BGA返修台相比于红外线返修台返修范围更广，可以返修市面上有铅和无铅类型的BGA芯片。

BGA返修台红外线和热风加热各有优缺点，红外加热相比于热风加热温度持续性更长久，渗透性相比于热内加热更好一些，不足之处是升温过程比较慢，由于其加热的持续性在实际操作中温度不好把握，稍不注意就会加热过度损坏芯片。对于PCBA基板的颜色也有一定的要求，如果是白色的话会因为反光造成热量吸收不均匀。

热风BGA返修台相比于红外BGA返修台优点是可以随心所欲控制温度，温度控制更加精准，像崴泰热风BGA返修台还具有多种颜色的光学对位可以轻松返修各种颜色的BGA和PCBA基板。缺点是温度渗透性不强，而且由于其加热和降温速度都很快所以温度持续性差。所以现在如果是购买BGA返修台红外线的或者是单热风加热的都不好，最好是购买下红外线+上热风加热组合的BGA返修台。

当然并不是说所有的场合都是使用下红外线+上热风加热组合的BGA返修台才是最好的，如果你的预算有限而且返修的是有铅的BGA芯片，那你就选择BGA返修台红外线型的就可以了，升温均匀。如果使用热风BGA返修台那就显得有点大材小用了。不过小编在这里提醒一下如果返修服务器和手机板最好还是用BGA返修台红外线+加热加热的才能返修成功。

有些朋友反映说用三温区热风加热的BGA返修台返修出现显卡变色，变形和起泡，温度达不到芯片拆除的温度，造成芯片拆不下来，这里面有三种原因，一是温度曲线设置错误;二是使用的设备有问题;三是操作人员不会操作造成。像购买崴泰科技三温区BGA返修台从来没有出现过这种问题。

如果你在使用过程中怕出现以上问题，而且你返修的是一些简单的芯片，那你可以考虑使用红外线BGA返修台，相比于热风BGA返修台温度的大起大落，BGA返修台红外线的温度升温持续，适合新手练手慢慢来，可以保证不爆显卡和不变色。当然急性子的熟练返修工还是使用热风BGA返修台吧。

从价格上面来看BGA返修台红外线比热风BGA返修台要便宜一些，因为红外线BGA返修台是二温区的适用于低端的用户使用价格一般在几千到十万内可以购买到，而热风BGA返修台属于三温区加热快返修芯片效率高，所以一般大公司都会选择三温区热风BGA返修台价格一般在十万至几百万不等。

以上是关于BGA返修台红外线与热风BGA返修台的区别介绍，我们花钱购买设备就应该先要了解清楚机器的功能特点，多做对比才能够选到好的BGA返修台，从上文来看红外线BGA返修台和热风BGA返修台各有优缺点，大家只需要选择合适自己的就可以了。