BGA返修台与热风枪焊接芯片对比哪个更可靠

BGA返修台与热风枪焊接芯片对比哪个更可靠，BGA焊接从业人员都知道，在焊接BGA时温度对返修良率起着决定性的作用，如果温度控制不精准那么BGA焊接会出现空焊的问题，从这一个条件不难看出，BGA返修台与热风枪焊接对比更可靠，因为BGA返修台具有三温区能够对焊接温度进行精细的调整。下面小编详细为大家论证bga返修台与热风枪焊接对比哪个更可靠。

BGA返修台与热风枪焊接对比优势

现在市面上的BGA返修台一般都是使用的三温区控制的，在返修芯片的时候，需要设置20段温度曲线，加热时间32-6分钟，分别分为预热区、升温区、焊接区、冷却区，这四个温区温度速率是不一样的，有自己的一个温度临界点，而且温度相差不能够超过±2℃，热风枪只能持续的喷出热气，是没有办法对它进行精细控温的，所以BGA返修台与热风枪焊接更加可靠。

下面是每个温区的温度参照表，大家在BGA返修台或热风枪焊接时可以对照着来调节温度，以保证返修良率。

1、预热区温度斜率控制在：70～160℃;155~185℃，时间控制在3.0℃/S;50~80S。

2、升温区温度斜率控制在：180～220℃，时间控制在3.0℃/S。

3、焊接区温度斜率控制在：225～245℃，时间控制在40～70S。

4、冷却区温度斜率时间控制在6.0℃/S。

从以上温度参照表来看芯片焊接成功是离不开各温区的设置的，而BGA返修台比热风枪焊接的温度设置功能更加完善，具备上下部热风，底部红外预热三个温区，通过三个温区的不同组合调整温度，焊接更可靠。

BGA返修台与热风枪焊接对比具有上下部加热风头，通过热风加热，并使用风嘴对热风进行控制。使热量集中在BGA上，防止损伤周围元器件。并且通过上下热风的对流作用，可以有效降低板子变形的几率。其实这部分就相当于热风枪再加个风嘴，单独的热风枪是达不到这种效果的。

BGA返修台底部预热板起预热作用，去除PCB和BGA内部的潮气，并且能有效降低加热中心点与周边的温差，降低板子变形的几率。而热风枪是没有预热的直接就是对着需要焊接的BGA吹热风了，有时可能会直接把需要焊接的芯片吹坏。

BGA返修台与热风枪焊接对比更加便利，因为BGA返修台具有夹持PCB板的夹具以及下部的PCB支撑架。这部分对PCB板起到一个固定和支撑的作用，对于防止板子变形起重要作用。热风枪只能是使用摄子夹住，有时手抖的话，很容易就会出现问题。

BGA返修台自带对位显微镜，这个是BGA返修台与热风枪焊接对比返修更加可靠的一个比较重要的因素，因为如果在返修的时候检查芯片是否出现空焊，直接使用视频显微镜来查看就可以了，而热风枪需要借助放大镜，而且精度也没有显微镜高，可能会出现有空焊但是没有检查出来的情况发生。

BGA返修台一般都具备光学对位，能够快速精准的找到有问题的芯片BGA，然后进行拆除并焊接，而热风枪则没有这个功能，只能是凭借经验或者是另外的检测仪器来检验。否则的话很有可能会焊接错BGA。所以BGA返修台与热风枪焊接对比，小编建议还是使用BGA返修台，返修良率高，而且省事。

以上就是小编总结的关于BGA返修台与热风枪焊接对比哪个更可靠的优势对比，可能写的不是很全面但是如果您大概的了解后心里有概念了，对您后面在选择BGA返修台与热风枪焊接芯片时可以起到一定的参考作用。如果您需要购买BGA返修台或者是热风枪，那你可以咨询网站客服或者致电188-1681-8769。