高精度BGA返修台相比普通BGA返修台的优点

高精度BGA返修台和普通的BGA返修台功能基本上差不多。高精度BGA返修台相比于普通BGA返修台优点是能够返修精度超高的BGA芯片，像Chip01002/Chip01005和相邻间距在4mm的BGA都是可以返修的。而普通BGA返修台无法完成高精度BGA返修的主要原因是温度达不到返修密间距BGA芯片的温度设置要求。这个就是高精度BGA返修台相比普通BGA返修台最大的优点。

高精度BGA返修台加热时相邻BGA温差正常在183℃左右，这么大的温差普通BGA返修台是无法达到的，目前市面上看到的国产返修台基本无法完成那么高精度的BGA芯片返修，正常能维修10个毫米以上间距的芯片算是不错的了。小编在这里推荐一款全自动高精度BGA返修台VT-360，具有独立控温的三部份发热系统，能够轻松返修4mm密间距的BGA芯片。

高精度BGA返修台相比普通BGA返修台温度设置更精准方便

高精度BGA返修台焊接BGA，最大的优点是温度曲线能够精准设置，BGA返修台会经过190℃的预热期，然后会自动升温到250℃，然后再到300℃，锡膏才能充分焊好，然又是递减降温，再到冷却散热。温度曲线设置还需要根据芯片是否含铅、芯片尺寸，锡膏牌子的不同各阶段的温度和延续时间都不尽相同。具体的BGA返修台温度设置方法我在前面也有写过，大家可以参考一下，下面是简单的温度设置方法介绍。

一、高精度BGA返修台相比于普通BGA返修台有多个温区设置，能够针对无铅的预热区温度升温速率一般控制在1.2~5℃/s(秒)，预热区温度一般不超过160℃，保温区温度控制在160~190℃，再流区峰值温度一般控制在235~245℃，并且温度的维持时间在10~45秒，从升温到峰值温度的时间应维持在一分半到二分钟左右。而有铅的焊膏熔点是183度，而无铅的是217度。也就是说当温度达到183度的时候，有铅的锡膏开始熔化，实际锡珠的熔点因化学特性会高于锡膏。

二、对于高精度BGA芯片的返修需要根据芯片的类型，温度程序等不同进行设置。热风加热是利用空气传热的原理，使用高精度可控型发热控件，调整风量、风速达到均匀可控的加热的目的，焊接时BGA芯片本体因传热的原因，传到BGA芯片锡珠部分的温度会比热风出口处相差一定的温度。高精度BGA返修台在设置温度加热时，就要把以上要素考虑进去，我们也要对锡珠的性能了解，进行区分温度段设置。

三、当我们需要对新的BGA芯片进行返修，在不了解其温度耐性的情况下，我们需要对高精度BGA返修台设定一个值，然后对整个加热过程进行监控，在温度升到200度以上的时候，观察锡球的融化程度，并用镊子试下看是否能够移动，BGA芯片锡球全融化时会明显观察到BGA芯片向下陷，此时再恒温给芯片加热10-20秒，即完成了温度的设置。而普通BGA返修台没有恒温阶段设置，容易造成损坏。

如果返修高精度密间距的BGA芯片必须使用高精度BGA返修台才能完成，其中有两点原因：1、普通BGA返修台一般是二温区的它无法对无铅芯片进行拆焊。2、高精度BGA返修台相比于普通BGA返修台优势在于具有三部份发热系统独立控温，能够根据不同芯片间距来组合，从而达到最佳的温度加热效果。

还有高精度BGA返修台设计和用料上面相对于普通BGA返修台要好一些，所以价格也要贵一些，小编推荐崴泰科技，型号：VT-360;价格：30万元左右，功能特点：具有独立控温的三部份发热系统，可以返修密间距BGA和异形BGA，4mm间距的BGA芯片，相邻BGA锡球温底低于180℃，达到BGA返修台焊接高精度BGA芯片加热时相邻BGA温差要求。