怎样对封装BGA进行焊接?BGA焊接方法及注意事项介绍
怎样对封装BGA进行焊接?目前市面上有两种BGA焊接方法，一种是使用全自动的BGA返修台进行焊接，一种是手工对BGA芯片进行焊接，接下来崴泰科技小编给大家介绍一下BGA焊接的工作原理、操作方法步骤和BGA焊接注意事项。
BGA焊接工作原理介绍
BGA是焊接在电路板上的一种芯片，是一种新型的封装方式。BGA焊接，就是焊接BGA芯片，BGA芯片的特点是管脚不在四周，而是在芯片底部以矩阵排列的锡珠作为管脚，BGA只是它的封装的叫法，凡是这种封装形式的芯片都称为BGA，这种芯片的焊接也比其它形式的芯片焊接难度要高许多，不易贴装和焊接，也不易查觉问题不易维修。这就是BGA焊接大概的工作原理。
封装BGA焊接操作方法
封装BGA焊接操作方法有两种，一种是使用全自动的BGA返修台进行焊接，一种是手工对BGA芯片焊接，这两种方法大家可以选择合适自己的方法来进行操作，小编给大家分别介绍一下这两种BGA焊接的方法。
1、使用全自动BGA返修台焊接的方法
(1)、准备好全自动BGA返修台然后把BGA芯片固定在PCBA基板支架上面，接着设置返修温度曲线，有铅的焊膏熔点是183℃/,无铅的是217℃。目前使用较广的是无铅芯片的预热区温度升温速率一般控制在1.2~5℃/s(秒)，保温区温度控制在160~190℃，回流焊区峰值温度设置为235~245℃之间。
(2)、使用影像对位系统找出需要拆除焊接的BGA芯片位置，这一步需要BGA返修台具备高清的影像系统，崴泰全自动BGA返修台采用的是点对点的对位方式，系统由CCD自动获取PAD及BGA锡球的影像，相机自动聚焦影像至最清晰。还可以根据不同的PCB板采用不同颜色进行组合，让对位更加精准。
(3)、BGA拆除焊接，全自动BGA返修台VT-360，能够自动识别拆和装的不同流程，待机器加热完成后能够自动吸起元器件与PCB分离，这个有效避免了手工焊接BGA过程中用力不当造成焊盘脱落损坏器件，机器还可以自动对中和自动贴放焊接，返修成功率达到100%。
使用全自动BGA返修台焊接BGA的优势在于高自动化程度，避免手工拆焊过程中温度没有达到无法拆除或者是用力不当造成的焊盘脱落，还可以自动对位和自动加热，避免手工贴放的移位，一般针对中大型企业该方法是比较适用的。可以减少不良品的产生节省人力成本。
2、手工焊接BGA芯片方法
(1)、用风枪加热到150~200摄氏度，然后加热一分钟左右胶将会变融变脆，这时需要用锋利的刀片或镊子轻轻把BGA周边的胶清除，清除完BGA周边的胶后，把PCB固定好，然后找一个点下手，这时热风枪的温度调到280~300摄氏度，加热15~30秒左右，用镊子或小刀轻轻挑BGA的角。这时说明可以把BGA拔起了。
(2)、接着用镊子轻轻的夹起它，这一步不要碰到旁边的BGA以免损坏相邻BGA，这个问题在手工BGA焊接的时候经常发生的，如果对精度要求高还是要使用全自动BGA返修台进行焊接。接着把热风枪温度调至150~200摄氏度把胶彻底清除。然后用烙铁轻压吸锡线于BGA焊盘上，轻轻拖动，直到焊盘平整。
(3)、在BGA焊盘上均匀涂层助焊膏(0.1mm左右，千万不要加多，它会冒泡，顶偏你对准的BGA)。然后对准MARK放上BGA，用风枪垂直均匀加热，你看到BGA自动校准的过程后，加热持续5秒后OK，温度280~300摄氏度，时间视BGA大小而定。10*10mm的20~30秒为宜。
BGA焊接注意事项
(1)、做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。
(2)、调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化
(3)、BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。
(4)、IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC 放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。
(5)、BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。
(6)、上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。
(7)、热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，导致植锡失败。严重的还会会IC过热损坏。
(8)、如果发现有些锡球大水不均匀，可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平，再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后再用热风枪再吹一次即可。重植量注意必须将植锡板清洗干将，擦干。取植锡板时，趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下，这样就容易取下多了。
(9)、在BGA芯片焊接过程中需要注意先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏，热风枪温度调到2档轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC 的表面。然后将热风枪温度调到3档，先加热机板，吹熔助焊剂。再将植好锡珠的BGA IC按拆卸前的位置放到线路板上，同时，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压即可。
(10)、BGA IC定位好后，就可以焊接了。和植锡球时一样，调节热风枪至适合的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓缓加热。当看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出时就可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分。注意在加热过程中切勿用力按BGA，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。
通过以上对怎样对封装BGA进行焊接?BGA焊接方法及注意事项介绍，相信大家都能够了解BGA焊接需要注意哪些地方了。BGA焊接的操作方法非常简单的，有一定的流程可以遵循，如果你在操作过程中有不明白的或者是想了解更多关于BGA焊接的信息，您可以直接咨询网站客服。