密间距BGA芯片怎么拆除焊接?BGA返修台焊接视频教程

密间距BGA芯片一般指的是相邻两个BGA之间间距不超过0.5mm，比较有代表性的是Chip0201/01005芯片。这种密间距返修的难度比较高，在返修过程中如果温控不精准，很容易就会把周围BGA烧坏。那么应该如何对密间距BGA芯片进行拆除和焊接呢，崴泰科技小编帮大家把步骤梳理出来，并提供BGA返修台焊接视频教程，供大家学习。

密间距BGA芯片拆除焊接步骤

首先我们需要准备一台BGA返修台和一片需要返修的密间距BGA芯片，摄子和助焊膏等工具。在这里小编给大家准备的是崴泰科技全自动BGA返修台VT-360，因为使用VT-360进行拆除和焊接Chip01005这些芯片，可以快速完成，如果你对返修良率要求比较高的话建议你也使用全自动BGA返修台VT-360来操作。

接着我们需要把Chip01005固定在温控区域内，VT-360采用的是能够前后左右灵活移动，再配合元器件角度调整和区域加热器的录活移动的PCBA放置平台，可以适用任何尺寸和形状的PCBA放置。在密间距芯片夹住后我们还需要用手轻轻的动一下芯片，看一下是否夹稳，防止在加热过程中芯片掉落损坏。

确定芯片夹稳后，我们可以把BGA返修台电源打开，调整适合拆除的温度曲线，VT-360自带七点一线Auto-Profile功能，可以快速自动生成理想的返修温度曲线，机器能够在开发曲线页面调出生成的温度曲线，并再次测试以完善温度曲线，保证BGA返修台拆除焊接过程温度补偿能够达到要求。

接着把底部微热风加热器升到正对BGA芯片位置，这时需要注意PCBA板底较高的元器件，不要与底部加热喷嘴碰撞，以免损坏BGA芯片。调整好位置后，这些可以对芯片进行拆除焊接加热，待过一段时间后，机器自动将需要拆除的BGA移除。紧接着在对中完成后，机器会把新的BGA重新贴装焊接，到这里整个BGA返修台焊接流程完成。

以上就是密间距BGA芯片拆除焊接的流程，如果你到现在还是看不懂操作流程的话，那你可以看一下以下的BGA返修台焊接视频教程，里面有讲到BGA返修台拆除和焊接两个部份，希望能够帮助到大家。

BGA返修台焊接视频教程

以上为使用崴泰科技全自动BGA返修台VT-360为例，给大家演示密间距BGA返修台焊接视频教程，当然如果你还没有购买全自动BGA返修台VT-360的话，那你可以先了解一下，如果能够满足你的返修要求，你可以咨询网站客服了解更多关于BGA返修台VT-360的报价和产品信息。