bga预热台返修加热方式有几种?bga预热台加热方式介绍

BGA预热台返修加热方式有几种，目前在市面上常见的加热方式有：1、上下两个温区热风循环控温的BGA预热台;2、上下部都是使用暗红外线加热的方式来加热;3、上部热风循环，下部暗红外线辅助的方式加热;4、上下热风微循环加热，中部辅以大面积暗红外线三温区加热方式。下面小编给大家介绍一下这4种加热方式的优缺点。

4种bga预热台返修加热方式优缺点介绍

在了解BGA预热台加热方式之前，我们先来了解为什么要对BGA芯片进行加热，其实对BGA芯片加热就是为了拆除损坏的BGA和焊接上新的BGA。一般使用BGA预热台加热的时候我们用到的材料是焊锡球，当PCBA中的有铅BGA元件达到180℃，无铅BGA元件达到210℃后锡球就会自动融化然后吸附在PCBA基板连接器上面。

上面简单的介绍了一下BGA预热台返修加热的基本原理，接下来小编给大家介绍几种BGA预热台加热方式。

1、上下两个温区都是使用热风微循环控温的BGA预热台加热方式，这种方法的优点是升温快，降温也很快，对于温度精准度控制相比于暗红外线温区的BGA预热台更精准，而且对于PCBA基板底色没有特殊的要求。缺点是温度表里温差较大、渗透性不强，温度持续能力较差。

2、上下部暗红外线加热方式，这种方式的优点是能够持续加热，由于加热慢的特点暗红外线加热方式的渗透性能比较良好。返修BGA芯片成功率较高。缺点是由于采用的是暗红外线的加热方式，对于PCBA基板的颜色有要求，不能返修白色PCBA板因为会反光导致板子吸热不均匀导致板子出现曲翘损坏，还有一个缺点是加热过慢，返修效率低。

3、上部热风下部暗红外线的加热方式，这种加热方式相当于是把热风加热速度快和暗红外线持续性供温的优点集合在一起了，在使用暗红外线进行预热后到一定温度后，采用热风进行升温加快返修效率。缺点是这种加热方式的BGA预热台只能返修结构简单的BGA芯片，如果返修结构复杂点的芯片无法很好的控制底部温度升温和降温的问题。

4、上下热风微循环加热，中部辅以大面积暗红外线三温区加热方式这种方式相比于前面三种加热方式更加人性化，而且集合了前三种方式的所有优点，能够加快升降温度速度，可以持续供温，返修良率和效率比前面三种加热方式提升95%，唯一一个缺点是价格相比于前面三种加热方式的预热台要贵一些，一般价格区间在10万元～200万元不等。

下面小编给大家推荐一款全自动BGA预热台VT-360，其主要是以上下热风微循环为主，大面积暗红外线为辅的三部份加热方式，其跟国产BGA预热台相比优势是能够做到热风加热均匀，适合返修各类型的BGA芯片。

BGA预热台VT-360独特的加热方式，可以把局部加热产生的热量以热传导的方式进行控温，这种方式有利于机器生成高效、稳定的返修温度曲线，并提高焊接的可靠性，在使用热风加热的同时辅以大面积暗红外区域加热，降低PCBA基板温差，有效杜绝PCBA返修过程中发生曲翘变形。

当然VT-360预热台还有相比于其它品牌的预热台更人性化的设计是可以通过控制软件来设定三部份发热系统的发热，自由组合、上下发热能量，对于像SOCKET、POP、CCGA、子母板等的返修。

关于BGA预热台返修加热方式的介绍就到这里，相信大家通过以上内容可以掌握BGA预热台返修加热方式的形式了，如果你现在在选购BGA预热台那你可以了解一下崴泰科技的全自动预热台VT-360，专供EMS大厂的，品质保证，客户口碑好。您可能还对BGA返修台感兴趣。