BGA返修台加热精度达到多少度好?加热精度温度对照表

BGA返修台加热精度根据设备的返修精度不同，加热精度也存着在千差万别。就目前市场上的产品来看，手动和半自动的BGA返修台加热精度要低一些一般在10～20℃，自动BGA返修台加热精度一般在2～5℃之间，很多刚进入BGA返修行业的新手小编建议还是使用全自动BGA返修台来返修，可以保证加热精度不会相差太多而影响返修良率。下面小编介绍一下全自动BGA返修台加热精度注意事项和精度对照表，希望对大家有帮助。

如何保证BGA返修台加热精度的注意事项

BGA返修台目前有上热风+下红外，上下红外，上下热风三种加热方式。小编给大家介绍的崴泰科技全自动BGA返修台VT-360能够精准控温加热精度高达±2℃，主要以热风微循环为主，大面积暗红外线为辅的三部份加热方式，通过顶部主发热系统对BGA表面加热，把热传导到BGA锡球，底部主发热系统对BGA板底进行局部加热，热传导到PAD上，能够快速生成稳定的返修温度曲线。

BGA返修台加热精度控制部件

想要保证BGA返修台加热精度需要要选择好的热风回流喷嘴，保证在整个回流过程中有稳定的温度环境。崴泰科技BGA返修台加热自动化操作，采用的是可升降的底部主加热系统，能够避免部份PCBA板底较高元件与底部主加热喷嘴的碰撞。同时保护相邻器件不被对流热空气回热损坏。使得热量能够均匀分布不需要移动器件。

BGA返修台加热精度喷嘴的选择

BGA返修多数半导体器件时耐热温度一般是在240℃～600℃之间，一台好的BGA返修台一定是可以均匀的对整个器件进行控温的。由于气流是动态的，包含层流效应、高低压区域以及循环速度，如果不是在密封的测试环境下的话对于BGA返修台加热精度的控制也是动态的。如果需要保证BGA返修台的温度精准度，那就需要把环境因素考虑进去。

在设置BGA返修台温度之前需要去除PCB和BGA内部的潮气，并且能有效降低加热中心点与周边的温差，这样才能够有效降低板子变形的几率，因为如果板子内部有水气的话会造成加执精度不精准，从而引发板子变形。

机器设备质量包括BGA返修台的做工用料，使用的零配件是否是顶级标配，以及温度精度是否能到达BGA返修行业标准、温度的控制。PLC控制的温度稳定精度能不能达到你的使用要求。光学对位系统是否能够精准的对位和设备配置显微镜是否能够完成的显示微小元器件。

通过了解以上BGA返修台加热精度的注意事项后，我们能够找到BGA返修台加热精度达到多少度好？这个问题的答案，加热精度跟使用的设备用料、控温部件、喷嘴和光学对位等细节相关，如果使用的产品是符合你的使用要求的一般BGA返修台的加热精度温度调至240～600℃之间就可以了。

BGA返修台加热精度温度对照表

如果你在使用过程中对BGA返修台加热精度温度不知道如何设置，你可以参考下表找到对应的合金成份，按照相应的温度来进行测试即可，从下表我们不难看出加热温度一般是在211-227℃之间，即使你在没有这个表格的情况下也可以按照这个温度区间来进行测试，从而达到你想要的加热精度。

BGA返修台加热精度温度对照表

以上是关于BGA返修台加热精度一般多少度和加热精度对照表介绍，如果你目前正需要购买加热精度高的BGA返修台，那你可以咨询本网站客服或者是致电：188-1681-8769。相信专供世界级EMS大厂的全自动BGA返修台加热精度一定能达到你的返修要求。