笔记本BGA返修操作步骤和常见问题解决方法
BGA返修行业是一个对动手能力要求非常高的一个行业，如果我们想知道笔记本显卡BGA返修和台式电脑主板返修方法是否一样，那我们通常会采用实验的方式来证明这两种BGA的返修方法是否一样的。在对比实验的返修过程中比较复杂，接下来崴泰科技BGA返修台厂家小编将按照工程师的实验结果整理出来分享给大家，希望对大家有帮助。
笔记本BGA返修和台式电脑主返修工具的准备
损坏的笔记本BGA芯片和电脑主板各一片
全自动BGA返修台VT-360一台
在这里要说明一下为什么在实验的过程中使用全自动BGA返修台VT-360，那是因为我们准备的BGA芯片价格比较昂贵，不是用的普通板子来做试验，为了保证成功率我们不建议使用热风枪来操作。如果你想看的是热风枪返修的方法的话建议您再去找下的。这篇文章主要是运用BGA返修台VT-360对高端的笔记本BGA返修的过程。
笔记本和台式电脑BGA返修工具
笔记本BGA返修操作步骤和台式电脑主板返修方法一样
1、第一步把PCB板和BGA内部的潮气去除掉，保证板子干燥。这里建议使用恒温烘箱进行烘烤去除，效果比较好一些。接着选择BGA芯片大小的风嘴安装到机器上，把上部风嘴完全罩住笔记本BGA芯片或者是比芯片大1～2mm都可以。上部风嘴大过BGA符合要求，但是不能够比BGA小，否则可能会造成BGA受热不均令到板子变形。
笔记本和台式电脑BGA芯片返修方法
2、设定对应的温度曲线，将有问题的笔记本电脑PCB板固定在BGA返修台上，用夹具夹住PCB并使BGA下部风嘴。然后插入测温线，调整上下部风嘴的位置，使上部风嘴覆盖BGA并与BGA保持约1mm的距离，下部风嘴顶住PCB板。然后参考有铅熔点183℃，无铅熔点217℃来设定温度。首次操作如果没有现成的温度曲线需要实时监测控温。
3、笔记本BGA芯片拆下后，我们需要要最短的时间内把焊盘清理干净，因为此时PCB板与BGA未完全冷却，温差对焊盘的损伤较小。首先设定烙铁的温度，无铅370℃，有铅320℃，在BGA焊盘上均匀抹上助焊膏，用吸锡线拖平焊盘，保证焊盘上平整、干净，使用洗板水、工业酒精对焊盘进行擦洗，清除残留在焊盘上的锡膏，然后再把准备好的芯片焊接上去即可。
笔记本和台式电脑造成需要返修的原因及解决方法
一、虚焊的问题返修方法
笔记本的封装形式都在用BGA封装，BGA封装有其很大的优点，但由于采用锡珠焊接，这种焊接在使用中往往会造成虚焊现象，从而产生各种问题，在台式机主要表现在座虚焊，而在笔记本中表现最多的是虚焊，从而造成花屏，屏幕不亮等现象。虚焊BGA封装，需要采用BGA返修台进行BGA的重新焊接或植球，才能够完全解决根本问题。
二、键盘问题的返修方法
键盘坏的原因通常是因为溅液或按键缺失，这些都是我们自身的原因造成的首先我们需要自己注意这些问题。由于笔记本键盘维修的成功率很低，所以如果您的键盘进水造成大面积按键不好用或者联键，最好换一个全新的或二手键盘，这种方法是最方便快捷的。在这里不要提升一下大家注意键盘发热问题，不要在键盘上覆盖上一层塑料薄膜。
三、电池连接线松动的问题解决方法
如果你的电脑或者是笔记本出现电池充电时间不断变短，电池无法充电，或者充电无法显示等问题那我们就需要对电池进行更换了，因为电池不同于BGA芯片可以拆除更换。在这里建议大家如果笔记本和电脑不使用的话最好把电源连接线拔掉或者是把电池卸掉，以保证电池的寿命。
以上就是笔记本显卡BGA返修和台式电脑主板返修方法步骤和造成需要返修的原因分析，在实际的维修中，出现的故障千差万别，如果你遇到安装笔记本BGA出现问题需要返修，那您需要抓专业的返修公司来协助完成，如果你是返修公司，那你需要一台符合你的返修要求的BGA返修台，如果你需要全自动BGA返修台崴泰科技VT-360将是你的不二之选，详询网站客服。
笔记本BGA返修常见问题汇总
问：笔记本主板工厂用什么bga返修台?
答：看规模大小，还有看对芯片返修良率要求程度。像崴泰科技BGA返修台华为、三星、富士康等世界级大厂都在使用的。
问：笔记本电脑主板修好了能用多久?
答：看你返修了什么东西，正常情况下更换的主板使用寿命跟原来的差别不会太大的。
问：笔记本电脑黑屏怎么修理?
答：这个有可能是电源出现了问题，需要抓专业的公司或者是把笔记本电脑寄回给厂家返修。
问：笔记本电脑显卡坏了,能换更好的吗?
答：可以的，笔记本显卡和台式电脑主板坏了都是可以返修更换的。
问：请推荐一个BGA返修台，维修笔记本台式电脑用?
答：如果你需要返修高端的笔记本台式电脑芯片的BGA返修台并且预算充足的话可以考虑一下崴泰科技，如果你的预算只有向千或者几万，那你可以考虑一下别的国产品牌的。
问：笔记本显卡可不可以用bga返修台来返修?
答：可以的，目前来说BGA返修台是返修笔记本显卡较好的方式，不建议使用热风枪来返修显卡主板，返修良率不高。