专用手机BGA返修台可以用于苹果手机芯片返修吗？

BGA芯片的应用领域越来越广，像手机主板，DVD主板，导航仪，摄像头，通讯产品、安防、网络终端等都被运用到。以前传统都是使用热风枪来拆焊的，它不能够对苹果手机芯进行返修。如想返修苹果手机芯片需要用到专用的手机BGA返修台来返修，所以说苹果手机芯片是可以返修的。接下来由崴泰科技为大家介绍一下手机BGA返修台拆除屏蔽框的步骤。在最后附有视频大家可以认真观看。

专用苹果手机BGA返修台的选择方法

在选购可以返修苹果手机BGA返修台前，我们要明确所需返修产品PCB的尺寸和BGA芯片的尺寸。选择做板面积大于PCB板尺寸，如果做板面积太小，PCB板无法很好的预热，很容易造成变形、起泡、发黄、断层等问题。根据需要来配风咀，芯片的尺寸决定选配风咀的尺寸，选择合适BGA芯片的尺寸的返修台，越大越好。这样可以提升芯片返修成功良率。

　选择高返修良率的苹果手机BGA返修台的方法

我们都知道温度精度是BGA返修台的返修核心，在BGA返修行业来说温度变化不超过正负3度都是正常的，当然温度差越小越好，可以用炉温测试仪模拟测试。像苹果手机芯片由于表面会有一层胶，如果对其直接加热的话是无法拆除的，必须要先把其表面的胶除掉再进行拆除。目前比较常用的有电路板集成控制和PLC控制两种方法，相对来说PLC的温度稳定精度高一些，不过价格也会相对高些。

在选择手机BGA返修台的时候应该选择具有三温区的光学对位的返修台，我们都知道三温区是上部与下部对BGA芯片进行局部加热，底部进行整板预热。两温区的就少了下部温区，做较小或简单的BGA芯片成功率还行，像铁壳封装的或BGA芯片比较大的，两温区就很难满足。光学对位是把BGA芯片的锡球与PCB上的焊的图像成像到显示器上，让两个图像重叠，光学的精度高，不会摆偏，成功率也高。

苹果手机BGA芯片返修步骤

1、预热和拆卸

PCB和BGA在返修前预热，恒温烘箱温度一般设定在80℃～100℃，时间为8～20小时，以去除PCB和BGA内部的潮气，杜绝返修加热时产生爆裂现象。将PCB放到返修站定位支架上，选择合适的热风回流喷嘴和设定合适的焊接温度曲线，点动启动开关，待程序运行结束后，手动移开热风头，然后用真空吸笔将BGA吸走。完成手机BGA芯片的移除动作。

苹果手机BGA芯片返修操作方法

2、清理焊盘

PCB和BGA焊盘清理，一是用吸锡线来拖平，二是用烙铁直接拖平;最好在BGA拆下的较短时间内去除焊锡，这时PBA还未完全冷却，温差对焊盘的损伤较小;在去除焊锡的过程中使用助焊剂，可提高焊锡活性，有利于焊锡的去除。为了保证BGA的焊接可靠性，在清洗焊盘残留焊膏时尽量使用一些挥发性强的溶剂，洗板水、工业酒精。

3、BGA植球和锡球焊接

在PCB的焊盘上用毛刷给芯片涂上一层助焊膏，如涂过多会造成短路，相反，则容易空焊，所以焊膏涂布一定要均匀适量，以去除BGA锡球上的灰尘杂质，增强焊接效果。在BGA焊盘上用毛刷均匀适量涂上助焊膏，选择对应的植珠钢网，用植珠台将BGA锡珠种植在BGA对应的焊盘上。在锡珠焊接台或返修台的底部加热区上加热，将锡珠焊接在BGA的焊盘上。

4、芯片贴装和焊接

BGA对正贴装在PCB上;采用手工对位当锡球与焊盘上的锡面可以通过手感确认BGA是否对中贴装。将贴装好BGA的PCB放到定位支架上，将热风头下移到工作位置，选择合适的热风回流喷嘴和设定合适的焊接温度曲线，运行焊接程序等正方冷却风扇开始对BGA进行冷却时将上方热风头提升，使热风喷嘴底部距离BGA上表面8～10㎜，并保持冷却30～40秒，再移开热风头，再将PCB从下加热区定位架上平稳取走即可。

苹果手机BGA芯片返修后会遇到的问题汇总

1、空焊

由于手工对位会使芯片与焊盘之间产生偏位，锡球的表面张力作用会使BGA芯片和焊盘之间有个自动校正的过程。因为加热的不均匀落下，导致芯片不均匀地下降，或过早抵达回流的一边或一角倾斜。如果在此时停止回焊，该芯片将不能正常落下，产生不共面性导致空焊假焊的现象，因此我们需要延长最后一段温区的温度和时间，或者增加底部的预热温度，让锡球熔化均匀地下降。

2、短路

当锡球达到熔点时是处于液体状态的，如果过长的时间或过高的温度和压力都会造成锡球的表面张力和支撑作用被破坏，从而导致在回焊时芯片完全落在PCB焊盘上而出现短路现象，因此我们需要适当减少最后一段温区的焊接温度和时间，或者降低底部预热温度。

手机BGA返修台拆除返修带屏蔽框芯片的视频

虽然苹果手机BGA返修的过程中要除掉带胶的芯片比较麻烦，但是手机专用的BGA返修台VT-360是可以对苹果手机芯片返修的。如果您目前正面临需返修的问题，或者是需要购买一台返修良率高的手机BGA返修台，那崴泰科技将是你的不二之选，具体的价格和功能特点，可以咨询网站客服了解。