BGA返修台怎么修芯片?BGA返修台工作原理剖析
bga返修台是模拟SMT回流焊原理对故障bga芯片进行返修的专业工具，在芯片返修过程中可手动、自动进行bga芯片对位，返修温度能够实时显示在触屏上。现在由于BGA封装物理特性差别，大大的增加了bga的返修难度，所以现在在返修过程中我们需要利用最新型的自动化设备返修，才能够清楚的了解BGA返修台工作原理和完成芯片元件的拆除和贴装。
接下来崴泰科技小编为大家介绍BGA返修台工作原理
1、国内BGA返修台的加热方式一般为上下部热风，底部红外预热三个温区即目前市面上说的三温区BGA返修台，在这里崴泰小编不建议大家再使用两温区的BGA返修台了，虽然说价格便宜一些，但是返修良率和效率都很低。机器返修步骤：上、下部加热头的通过发热丝加热并通过气流将热风导出。底部预热可分为暗红外发热管、红外发热板和红外光波发热板。
BGA返修台加热工作区域
2、上下部加热风头工作原理：底部预热板一般起预热作用，去除PCB和BGA内部的潮气，有效降低加热中心点与周边的温差，降低板子变形的几率。上部加热风头主要通过热风加热，并使用风嘴对热风进行控制，其实这部分就相当于热风枪再加个风嘴，增加上下热风的对流作用。BGA返修台还可以根据温度设定不同的曲线来进行调控。可以有效降低板子变形的几率。
BGA返修台降低PCBA板变形的原因
3、夹持PCB板的夹具和光学对位的作用：这部分对PCB板起到一个固定和支撑的作用，对于防止板子变形起重要作用。光学与非光学机器的区别，即通过屏幕进行光学精准对位，以及自动焊接和自动拆焊等功能。光学对位主要影响的是BGA焊接时候的成功率，对拆焊没有影响，焊接的话有光学对位能够保证对位的准确度，如果没有光学对位效果只能从外观与手感、经验上判断，返修良率不精准。
夹具和光学对位对功能在BGA芯片返修中的作用
4、BGA返修台温度的控制，在返修过程中需要根据温度曲线来加热焊接才能够保证返修良率。能够设定温度曲线是BGA返修台区别于热风枪来拆、焊BGA的关键。现在大部分BGA返修台可以直接通过设定好温度进行返修，而热风枪虽然可以调控温度，但是难度稍微有点大，因为很难直观的观察到实时的温度，所以有时候加热过了就容易直接把BGA烧坏，建议大家在温度设置的时候把温度曲线保存好以便下次使用。
温度在BGA返修中起着关键作用
5、全部bga的返修原则上都要遵照一个基准。就是淘汰掉bga封装和bga焊盘袒露于热循环的次数，随着热循环的次数的增长，热能破坏焊盘、焊料掩膜和bga封装本身的大概性越来越大。加热最好采用能够调控温度的热风枪，并且控制好温度。可以偏低但是不宜过高，220℃左右就可以了。毕竟使用热风枪要像BGA返修台那样来跑温度曲线基本是不大实际的，具体只能凭着经验自己拿捏。
6、其实BGA返修台返修主要是围绕温度和板子变形的问题来展开的，我们只要解决掉这个关键性的技术问题。 机器在大程度的避免人为的影响因素，使得返修成功率能够提高并且保持稳定，这个就是自动BGA返修台出现的最重要原因了。很多人会拿热风枪来与专业的BGA返修台作比较，在这里小编只能说是两种工具工作原理都不同，根本就不具有可比性，所以请大家不要再用来作对比了。
以上就是崴泰科技小编为大家介绍的BGA返修台工作原理剖析，相信大家看了后都有一个大致了解了，如果你目前刚好需要购买BGA返修台，那你可以了解一下崴泰科技自动BGA返修台VT-360，全自动操作，无需过多的人为干预即可完成返修，返修成功率高，具体价格可以咨询网站客服了解。
BGA返修台返修芯片常见问题
1、BGA芯片在返修过程中温度达不到是什么原因?
答：结合BGA返修台的工作原理来看BGA返修芯片时温度达不到需求，有可能是因为设备本身的问题，还有可能是因为加热的时间不够长。
2、BGA返修台怎么修芯片?
答：BGA返修台返修芯片的时候主要有两个步骤：拆除和焊接。
3、BGA返修台的作用是?
答：在本文的开始也有提到过BGA返修台的作用，如要你还想进一步了解可以bga返修台的作用介绍这篇文章。
4、什么情况才会用到BGA返修台?
答：当芯片出现故障的时候需要使用到BGA返修台设备进行返修，相对于热风枪来说BGA返修台是专业的芯片返修机器。
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