主板BGA返修焊接方法

　　主板BGA返修焊接方法步骤比较复杂，必须要按照正确的操作流程来走，否则的话BGA返修焊接无法成功。那么主板BGA焊接的方法流程为BGA IC定位，接着是BGA拆除，清理焊盘，最后是BGA焊接。接下来由崴泰科技BGA返修台厂家小编给大家具体介绍一下操作流程。

　　一、主板BGA返修管脚的焊接方法

由于主板BGA的管脚比较密集，一般无法直接从顶层引出，需要错位打过孔引出到底层，除了最外层的管脚。但是如果要用热风枪焊接，就应该全部打过孔到底层，并且注意排列整齐。

　　二、BGA返修焊接过程中焊料的配置

将焊料溶液涂在顶层焊盘上和焊盘的引出到孔上，然后载涂在底层的焊盘引出过孔上。配置溶液的松香一定要干净，洗板水也一定要干净。

　　三、BGA芯片管脚需要对正才能够焊接成功

将主板BGA芯片对正管脚，这点最难，不过大体对正就可，至于管脚不要碰到相邻管脚焊盘的引出过孔就可以。

　　四、主板BGA返修松香熔点设置

用热风枪吹，但不是吹顶层(顶层芯片盖住了没法吹)，而是吹底层的焊盘引出过孔，当然，你可能需要两个东西将电路板架高架空，你的热风枪(我用两张本很高很厚的书架住电路板两头)要从下面吹这些焊盘的引出过孔，注意热风枪不要加吹头，以免加热不均匀，最好直接用粗口吹，一般就能均匀加热，因为BGA封装的芯片面积不大。由于每个焊盘都有引出过孔，可以迅速的将热量传到顶层焊盘上，而顶层焊盘上又涂了焊料溶剂，BGA芯片上的管脚很容易熔化。10秒钟左右，等松香的烟没了就可以了。

　　五、清洗BGA

完成以上四步后，需要用干净的洗板水洗掉松香的黒迹，到这里就完全完成了主板BGA返修焊接的工作了。

　　如果没经验，或者做板量比较大，精度要求更大，建议购买一台专业的BGA返修台，不仅在做板速度，做板效率上有很大的提高，同时做板的成功率也会有很大的提高，经过数据统计，一般经过我们崴泰科技培训指导后，使用BGA返修台做板，成功率会达到99%以上。

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