BGA植锡工具的选用

　　由于现在越来越多的电子元器件使用到锡球，但是如果长时间使用的话锡球会被损坏掉，那么这时就需要更换锡球从而保证芯片的正常使用，那么就涉及到工具的选用问题，因为BGA植锡工具如果选用正确的话可以保证植球的效率和成功率。接下来崴泰科技为大家介绍一下BGA芯片植锡工具的选用。

　　一、植锡板的选用

　　市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上;另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。

　　这种方法的优点是操作简单成球快，BGA植锡效率高

　　缺点是

　　1.锡浆不能太稀。

　　2.对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡。

　　3.一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。

　　4.植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。

　　小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。我本人平时就是使用这种植锡板，以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。

　　二、锡浆的选择最好使用进口的，这样可以保证BGA植锡成功率

　　建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5-1公斤一瓶。颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。不建议购买那种注射器装的锡浆。在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。

　　三、刮浆工具的选择

　　对于BGA植锡刮浆工具的选择来说没有特殊要求，但是需要用起来方便符合使用习惯。我们是使用GOOT那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用一字起子甚至牙签都可以，只要顺手就行。

　　以上就是BGA植锡工具的选择方法，最重要的是植锡板的选择和锡浆的选择，一定要选择好的材料这样才能够保证BGA植锡过程中效率更高。当然在这其中可能还会使用到其他一些小工具，这个按照个人习惯来选择就可以了，小编就不在这里再做总结了，希望这篇文章能够帮助大家选择正确的BGA植锡工具。