无铅BGA芯片焊接温度设多少合适

随着芯片被广泛使用，我们对于芯片的返修问题也越来越重视了，目前市场上使用的BGA芯片主要有两种形式的一种是含铅的一种是无铅，含铅和无铅BGA芯片焊接工艺温度设置是不同的，那么无铅BGA芯片焊接工艺温度设多少合适呢?接下来崴泰科技小编给大家详细介绍一下。

正常情况下无铅BGA芯片在焊接使用时对于温度的要求是非常严格的，无铅BGA芯片焊接达到熔点的温度要比有铅的BGA芯片焊接溶点温度要高35度左右，我们在对无铅BGA芯片焊接前就需要了解其特点，一般来说无铅回流焊接的熔点是根据无铅锡膏的不同而不同的。这里给两个数值大家做为一个参考锡银铜合金的熔点在217度左右，锡铜合金的锡膏熔点在227度左右，低于这个两个温度锡膏由于加热不够不能够融化，当然我们在购买BGA返修台的时候也需要注意一下咨询厂家对于无铅BGA芯片的加热温度该设备是否能够达到温度的满足。如果满足不了就需要考虑一下要不要购买了。一般来说无铅炉膛中的温度要相差10度左右，以下是详细介绍：

在操作无铅BGA芯片焊接时，我们一般采用整块板金制成炉腔这样子能够有效的保证炉腔在高温下不会发生曲翘。但是有很多不良的厂家为了竞争价格抢客户会使用小块板金拼接成炉腔，这种设备一般情况下你不注意的话看不出来，但是如果在高温下的话就会发生曲翘损坏。

无铅BGA芯片焊接前对于高温和低温操作时轨道平行度的测试也是必不可少的，因为这个会直接影响着BGA芯片的焊接成功率。如果购买到的BGA返修设备用材和设计导致轨道在高温情况下容易变形那么会造成卡板或者是掉板的情况。以往的Sn63Pb37有铅焊料是一种共晶合金，其熔点及凝固点温度是相同的，均为183℃。而SnAgCu的无铅焊点不是共晶合金，其熔点范围为217℃-221℃，温度低于217℃为固态，温度高于221℃为液态，当温度处在217℃至221℃之间时合金呈现出一种不稳定状态。

无铅BGA芯片焊接温度曲线

通过以上对于无铅BGA芯片焊接温度设备方法和温度曲线设置的介绍相信大家都了解了。在这里给大家提个醒因为铅是会对环境造成影响的，2017年国家也是出台了各种政策保护环境，虽然电子工业中用铅量少，但是由于其不符合可持续发展的道路，所以将会在未来几年被淘汰掉。所以如何提升无铅BGA芯片的焊接工艺是我们做为BGA芯片返修行业从业者需要不断追求的。
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