电脑主板芯片制作和返修流程
电脑主板芯片制作流程非常复杂，在我们看到的各种类型的芯片，都有由不同的主板组合成的，具有不同的功能。当然电脑主板芯片就是组成电脑机箱的重要组成部份。我们如果需要使用BGA返修台对电脑主板芯片进行返修那么就需要对电脑芯片制作流程有一个非常到位的了解才行。
首先我们来了解一下电脑主板芯片的制作流程
我们都知道制作芯片的原料是硅，但是很多人不知道制作硅是一个非常复杂的制作过程。不同原料的硅制作出来的成品质量是不一样的，如果想要制作出高性能的处理器，那就必须要使用高质量的硅才行。
除去硅之外，制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。目前为止，铝已经成为制作处理器内部配件的主要金属材料，而铜则逐渐被淘汰，这是有一些原因的，在目前的芯片工作电压下，铝的电迁移特性要明显好于铜。所谓电迁移问题，就是指当大量电子流过一段导体时，导体物质原子受电子撞击而离开原有位置，留下空位，空位过多则会导致导体连线断开，而离开原位的原子停留在其它位置，会造成其它地方的短路从而影响芯片的逻辑功能，进而导致芯片无法使用。
除了这二样重要的材料之内，在芯片的设计过程中还需要一些品种的化学原料，它们伏着不异的作用，这表不再赘述。
制造电脑主板芯片的基础原料
赎这些刻蚀工作全体完成之后，晶圆被翻转过去。欠波少光线透过石英模板上镂空的刻痕照耀到晶圆的感光层上，然后撤掉光线和模板。通过化学方式除往裸露在内边的感光层物质，而二氧化硅马上在陋空地位的上方天生。
芯片制造的准备阶段
在必备原材料的采集工作完毕之后，这些原材料中的一部分需要进行一些预处理工作。而作为最主要的原料，硅的处理工作至关重要。首先，硅原料要进行化学提纯，这一步骤使其达到可供半导体工业使用的原料级别。而为了使这些硅原料能够满足集成电路制造的加工需要，还必须将其整形，这一步是通过溶化硅原料，然后将液态硅注入大型高温石英容器而完成的。
而后，将原料进行高温溶化。中学化学课上我们学到过，许多固体内部原子是晶体结构，硅也是如此。为了达到高性能处理器的要求，整块硅原料必须高度纯净，及单晶硅。然后从高温容器中采用旋转拉伸的方式将硅原料取出，此时一个圆柱体的硅锭就产生了。从目前所使用的工艺来看，硅锭圆形横截面的直径为200毫米。不过现在intel和其它一些公司已经开始使用300毫米直径的硅锭了。在保留硅锭的各种特性不变的情况下增加横截面的面积是具有相当的难度的，不过只要企业肯投入大批资金来研究，还是可以实现的。intel为研制和生产300毫米硅锭而建立的工厂耗费了大约35亿美元，新技术的成功使得intel可以制造复杂程度更高，功能更强大的集成电路芯片。而200毫米硅锭的工厂也耗费了15亿美元。下面就从硅锭的切片开始介绍芯片的制造过程。
单晶硅锭
在制成硅锭并确保其是一个绝对的圆柱体之后，下一个步骤就是将这个圆柱体硅锭切片，切片越薄，用料越省，自然可以生产的处理器芯片就更多。切片还要镜面精加工的处理来确保表面绝对光滑，之后检查是否有扭曲或其它问题。这一步的质量检验尤为重要，它直接决定了成品芯 片的质量。
单晶硅锭
新的切片中要掺入一些物质而使之成为真正的半导体材料，而后在其上刻划代表着各种逻辑功能的晶体管电路。掺入的物质原子进入硅原子之间的空隙，彼此之间发生原子力的作用，从而使得硅原料具有半导体的特性。今天的半导体制造多选择CMOS工艺(互补型金属氧化物半导体)。其中互补一词表示半导体中N型MOS管和P型MOS管之间的交互作用。而N和P在电子工艺中分别代表负极和正极。多数情况下，切片被掺入化学物质而形成P
型衬底，在其上刻划的逻
辑电路要遵循nMOS电路的特性来设计，这种类型的晶体管空间利用率更高也更加节能。同时在多数情况下，必须尽量限制pMOS型晶体管的出现，因为在制造过程的后期，需要将N型材料植入P型衬底当中，而这一过程会导致pMOS管的形成。
在掺入化学物质的工作完成之后，标准的切片就完成了。然后将每一个切片放入高温炉中加热，通过控制加温时间而使得切片表面生成一层二氧化硅膜。通过密切监测温度，空气成分和加温时间，该二氧化硅层的厚度是可以控制的。在intel的90纳米制造工艺中，门氧化物的宽度小到了惊人的5个原子厚度。这一层门电路也是晶体管门电路的一部分，晶体管门电路的作用是控制其间电子的流动，通过对门电压的控制，电子的流动被严格控制，而不论输入输出端口电压的大小。准备工作的最后一道工序是在二氧化硅层上覆盖一个感光层。这一层物质用于同一层中的其它控制应用。这层物质在干燥时具有很好的感光效果，而且在光刻蚀过程结束之后，能够通过化学方法将其溶解并除去。
为了到达高性能处置器的请求，零块硅本料必需高度污浊，及复晶硅。而后从低温容器西采取旋转推屈的方法将硅原料存入，此时一个圆柱体的硅锭就发生了。从纲前所使用的工艺去看，硅锭方形竖截点的曲径替200毫米。不功当初intel战其它一些婆司曾经开端应用300毫米弯径的硅锭了。在保存硅锭的各种特征不变的情形高增添竖截面的面积是存在相该的易度的，不过只有企业肯投进大量资金回研讨，借是否以名隐的。intel为研制跟师产300毫米硅锭而树立的工厂耗省了大概35亿美元，故技巧的胜利使失intel能够制制庞杂水平更高，功效更强盛的散败电路芯片。而200毫米硅锭的工厂也消耗了15亿美元。上面就主硅锭的切片合初先容芯片的制作进程。
光刻蚀
这是目前的芯片制造过程当中工艺非常复杂的一个步骤，为什么这么说呢?光刻蚀过程就是使用一定波长的光在感光层中刻出相应的刻痕，由此改变该处材料的化学特性。这项技术对于所用光的波长要求极为严格，需要使用短波长的紫外线和大曲率的透镜。刻蚀过程还会受到晶圆上的污点的影响。每一步刻蚀都是一个复杂而精细的过程。设计每一步过程的所需要的数据量都可以用10GB的单位来计量，而且制造每块处理器所需要的刻蚀步骤都超过20步(每一步进行一层刻蚀)。而且每一层刻蚀的图纸如果放大许多倍的话，可以和整个纽约市外加郊区范围的地图相比，甚至还要复杂，试想一下，把整个纽约地图缩小到实际面积大小只有100个平方毫米的芯片上，那么这个芯片的结构有多么复杂，可想而知了吧。
当这些刻蚀工作全部完成之后，晶圆被翻转过来。短波长光线透过石英模板上镂空的刻痕照射到晶圆的感光层上，然后撤掉光线和模板。通过化学方法除去暴露在外边的感光层物质，而二氧化硅马上在陋空位置的下方生成。
以上就是电脑主板芯片的制作流程。
在了解了芯片制作流程后，我们就可以开始使用BGA返修台对电脑主板芯片进行返修了。
首先我们要准备一台BGA返修台，然后把需要返修的电脑芯片固定到夹具上面，接着进行对位，这里一定要注意，一定要对位精准，因为这关乎BGA返修是否成功的关键。接下来就是最重要的步骤了，对设备进行温度设置，按照返修温度要求，设置合适的温度曲线，最后就可以启动设备对电脑主板芯片进行返修了。