BGA封装的十大优点详解

　　我们都知道现在最主流的封装方式就是BGA封装，但是BGA封装也有其优点的，我在上一篇文章中有提到过BGA封装优缺点有兴趣的朋友可以移步去看下，那么今天我们就来只聊BGA封装的十大优点，具体请往下看。

　　1、BGA封装除了芯片本身，一些互联线，很薄的基片，以及塑封盖，其他什么也没有了，裸露在外部的元件很少。没有很大的引脚，没有引出框。整个芯片在PCB上的高度可以做到1.2毫米，这是BGA封装的最大优点之一。

　

　　2、BGA封装的引脚在底部看起来很酷排列整齐，这种方式有个非常大的优点是利于BGA芯片的返修，因为根据其对齐方式很容找到损坏位置来进行拆除。

　　3、信号从芯片出发，经过连接线矩阵，然后到你的PCB，再通过电源/地引脚返回芯片构成一个总的环路。外围东西少，尺寸小意味着整个环路小。在想等引脚数目的条件下，BGA封装环路的大小通常是QFP或者SOIC的1/2到1/3。小的环路意味着小的辐射噪声，管脚之间的串扰也变小。

　　4、BGA封装还可以高效的设计出电源和地引脚的分布情况，因为地弹效应的存在也使得电源和地引脚数量不断的减少。

　　

　　5、BGA封装很牢靠，同20mil间距的QFP相比，BGA没有可以弯曲和折断的引脚。它像砖头一样牢靠，一般如果要拆除BGA封装的话必需使用BGA返修台高温进行拆除才能够完成。

　　6、BGA封装可以把很多的电源和地引脚放在中间，I/O口的引线放在外围。这仅仅是一种方法，可以用来在BGA基片上预先布线，避免I/O口走线混乱。

　　7、高级BGA封装，可以把所有的引脚都正好放置在芯片下面，不会超过芯片的封装，这对微型化很好。

　　8、BGA封装还有一个比较大的优势是焊盘相对来于大一些，在操作返修的时候易于操作。相比于倒晶封装方式要大很多，倒晶封装技术需要焊盘直接放置在硅片上，焊盘需要更小的尺寸，这可能会带来一些问题和制造上的麻烦。倒晶封装技术是一定程度上是不可见的神秘的，其实是名不符实。可以通过BGA的流程来解决掉这个问题。

　　

　　9、不需要更高级的PCB工艺。它不像C4和直接倒晶封装的方式那样需要考虑芯片和PCB尺寸的匹配热量传播效率来防止硅片损坏。BGA封装连接线矩阵有足够的机制来保证硅片上热量的压力。没有不匹配和困难。

　　10、一个本身就很小的封装，有很好的散热属性。硅片贴在上面的话，大多数热量可以向下传播到BGA的球阵列上如果硅片是贴在底面的话，那么硅片的背部是和封装的顶部相连接，这是很合理的散热方法。

　　

　　通过以上详细的介绍相信大家对于BGA封装的优点也都了解了，如果您还有任何疑问或者是想要购买BGA封装的芯片返修设备可以直接与网站客服联系咨询。