主流BGA封装优缺点分析对比

　　目前市面上的封装方式有很多种，并且各有千秋，比如比较主流的封装方式有BGA封装、lqfp封装、dip封装、plcc封装、ssop封装、smt封装、pga封装、csp封装和tqfp封装等。那么今天我们就来介绍一下目前最主流的封装方式BGA封装优缺点分析对比。

　　

一、BGA封装的优点

　　1、我们都知道BGA封装技术现在被运用得非常广，得益于其体积小，但是存储空间非常大，而一它的芯片封装面积只有大约1.2倍这样子，相比于其它几种封装方式，BGA封装技术是其它相同内存产品的相同容量比价体积是其它封装方式的三分之一。

　　

　　2、BGA封装做为主流的封装方式，它还具有更高电性能的优势。BGA封装内存的引脚本是由芯片中心向外引出，可以有效的缩短信号传导路径。减少了信号损失，而且芯片的抗干扰、抗噪声性能也更大更好。

　　

二、在了解完BGA封装的优点后，我们再来看一下BGA封装的缺点

　　对焊点的可靠性要求更严格。

　　1、BGA封装方式由于其体积小，那对于焊点的要求就非常高，如果一旦焊点出现空焊，虚焊等问题，那么直接就会造成BGA封装失败。如何提高BGA焊点的可靠性，那么这里推荐要用到可靠的BGA返修台设备。

2、BGA封装由于要求可靠性高，那么他的返修方法相对于其它封装方式来说难度较大，而且BGA芯片需要经过重新植球后再使用。

　　3、BGA封装的元器件是一种对温度和湿度非常敏感的器件，这就要求BGA一定要在恒温干燥的条件下保存，操作人员操作人员应该严格遵守操作工艺流程，避免元器件在装配前受到影响。我们的BGA正常情况下都是在保存在氮气20℃~25℃，湿度小于10%RH的环境下。

　　以上就是BGA封装方式的优缺点，相信大家看了后能够很好的理解如何来选择封装方式了。对于其它几种封装方式在这里也简单的给大家介绍一下。

　　LQFP也就是薄型QFP(Low-profile Quad Flat Package)指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会制定的新QFP外形规格所用的名称。其优点是可靠性比较高，而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用。LQFP的缺点是使用面不广返修起来利润不高。

　　SMT封装是表面贴装技术，QFP\BGA等都属于贴片。SMT封装的优点在于内存频率、传输速率、电器性能等都比较，但缺点是其封装面积较大，内存安装芯片的数量少，内存容量也少。

　　DIP封装也叫双列直插式封装技术，它是中小规模集成电路的封装方式。DIP封装方式的优点在于PCB上穿孔焊接，操作方便，芯片面积与封装面积之间的比例较大。缺点就是他的体积大，不好放置。

　　通过以上对各种BGA封装方式的优缺点分析对比可以得出来，不同的BGA封装方式有各自的长处和短处，其实可以说没有一种封装方式是完美的，我们在选择使用何种封装方式的时候，只需要保证选择最适合自己的方式就可以了。