CBGA封装是什么意思
随着时代的发展BGA封装的形式越来越多样化，那最原始的BGA封装方式是什么呢，答案是CBGA封装，CBGA封装是BGA封装方式的起源历史最长的。
1、CBGA封装的特点有以下方式：
它的基板是多层陶瓷，金属盖板用密封焊料焊接在基板上，用以保护芯片、引线及焊盘。
焊球材料为高温共晶焊料10Sn90Pb，焊球和封装体的连接需使用低温共晶焊料63Sn37Pb。
封装体尺寸为10-35mm，标准的焊球节距为1.5mm、1.27mm、1.0mm。
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