BGA芯片植锡与焊接实操流程

　　近期有很多新客户在咨询我们崴泰网上客服的时候会问到BGA芯片的植锡与焊接流程操作问题。对于BGA芯片植锡都有什么技巧，像现在苹果平板的I5/I7芯片能否进行植锡和焊接等等问题。崴泰科技小编通过整理客户的需求，让技术工程师进行了一组实验，并做成了流程报告给大家做一个参考。

　　

　　一、此次BGA芯片植锡与焊接实行目标：

　　1. 复习阻容元件、贴片芯片的步骤。

　　2. 操演敌手机BGA芯片的装配、重植、安插以及重焊的步骤。

　　二、BGA芯片植锡与焊接所需使用到的设备

　　

　　1. BGA返修台、热风枪、放大镜、培修平台。

　　2. 手机主板或者平板芯片、贴片手机元器件，镊子、螺丝刀等基本对象，荡涤剂、棉花、焊锡丝、助焊剂等耗材。

　　3.植锡板、锡浆、及时贴纸、卫生纸等。

　　三、BGA芯片植锡与焊接实操流程和步骤

　　

　　1.BGA芯片的装配：

　　(1)经由事理图和板图找到要焊接的芯片，记录芯片的A1的地位。

　　(2)驳回目测定位法、画线定位法或贴隔热胶带等步履，对芯片中止定位。

　　(3)在芯片的4周加之助焊剂，量以或者不满渗入到芯片的上面去为准。

　　(4)决议风枪符合的温度，均匀的加热芯片的内心，留神察看芯片附近元器件的锡是否溶解。

　　(5)待溶解后，先用镊子戳1下芯片的1角，看其是否能主动归位。如能则用镊子夹住芯片的两侧，沉寂的往下拿。

　　(6)如有不克不及，不要用力拽，继续再加热1会，反复上1步调。留神对焊盘的护卫。

　　(7)关于封胶的芯片，该当后代行除胶处置。

　　四.BGA芯片的植锡：

　　(1).荡涤。用电烙铁拆除芯片上多余的焊锡，用荡涤剂将芯片荡涤干净。

　　(2).固定。决议符合的植锡网孔，将芯片的管脚和网孔对准，用培修平台的凹槽或着用及时贴纸把芯片贴到植锡网上，来中止固定。

　　(3).上锡。把锡浆均匀的抹在部分的网孔上。不克不及用太稀的锡浆，否则复杂短路。如锡浆太稀，梗概先把所需用量锡浆弄到卫生纸上1些，其时加热1下，使其略微变干，不要吹过，免得变成锡球。

　　(4).加热植锡板。调好风枪热量，风量要小，均匀加热，使得网孔中的锡浆变成锡球。

　　(5).调整。取下植锡板，在芯片上涂上助焊剂，用风枪再加热1边。

　　(6).关于植的不均匀的芯片，梗概把植锡板再套上，把大的锡球用刀子刮掉1些，小的可再涂1些锡浆，从新再加热。

　　五.BGA芯片焊接：

　　(1).先将主板的焊盘涂上助焊剂，用焊锡丝将部分的焊盘抹平，留神烙铁不要把焊拨弄调。

　　(2).将主板上的旧的助焊剂清理干净，在部分的焊盘上涂新的助焊剂。将芯片用镊子按照A1的地位放好，将芯片的4周与定位线对好。

　　(3).不要松开镊子，把风枪决议符合的温度，均匀的加热芯片的内心，待芯片下有管脚溶解后，冉冉将镊子移开。

　　(4).继续用风枪加热芯片的内心，待附近元件溶解后，先用镊子戳1下芯片的1角，看其是否能主动归位。不克不及继续加热1会，再试1下，直到能主动会位为准。

　　(5).封锁风枪，主板不要动，等待其自然冷却后，将其荡涤干净。

　　补焊：

　　在部分BGA芯片的4周涂上助焊剂，用风枪加热门径，让其或者主动归位，示意焊接优越。

　　通过以上五步操作流程可以完美的解决，BGA芯片植锡与焊接实操流程，如果您需了解更多关于BGA芯片植锡与焊接的问题或者是关于BGA芯片植锡与焊接设备的价格问题，欢迎随时拨打网站24小时热线18816818769咨询。

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