BGA封装和CSP封装怎么样区分
对于刚接解BGA返修的新手来说，很多人都不知道怎么样区分BGA封装与CSP封装。今天崴泰科技小编给大家来解释一下这两种封装方式的区别。
首先我们来看一下BGA封装和CSP封装的概念之间有什么不同
1.BGA球栅阵列封装
随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。当然对于BGA球栅阵列封装的返修问题也是现在很多人关心的，具体信息大家可以看一下BGA返修台设备。
BGA封装技术又可详分为五大类：
1.1、PBGA(Plasric BGA)基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。
1.2、.CBGA(CeramicBGA)基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片(FlipChip，简称FC)的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。
1.3、FCBGA(FilpChipBGA)基板：硬质多层基板。
1.4、TBGA(TapeBGA)基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
1.5、CDPBGA(Carity Down PBGA)基板：指封装中央有方型低陷的芯片区(又称空腔区)。
BGA封装具有以下特点：
(1)、I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。
(2)、虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。
(3)、信号传输延迟小，适应频率大大提高。
(4)、组装可用共面焊接，可靠性大大提高。
BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城(Citizen)公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片(即BGA)。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中(即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等)，以及芯片组(如i850)中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。
2、CSP芯片尺寸封装
随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒(Die)大不超过1.4倍。
CSP封装又可分为四类：
(1).Lead Frame Type(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达(Goldstar)等等。
(2).Rigid Interposer Type(硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。
(3).Flexible Interposer Type(软质内插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气(GE)和NEC。
(4).Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。
CSP封装具有以下特点：
答：CSP只是尺寸更小了，比CSP更小的叫FC(Flip Chip).
Flip Chip 在我们SMT装配中叫倒装片，它是将裸芯片直接焊接在PCB板上。
BGA范围很广，CSP只是其中一种，
只不过封装比例较小
一般小于1：1.2
pitch 不同
BGA pitch (1.0 mm1.27 mm)
CSP pitch <0.8 mm? 综上所述，BGA封装和CSP封装各有各的不同和优劣势，当然崴泰小编在这里建议大家无论选择什么样的封装方式，都需要考虑到后期维修问题，这里给大家推荐一款全自动BGA返修台VT-360，如果您需要了解报价，可以电话咨询18816818769，谢谢!