BGA封装手工焊接成功率是不是很低？

　　今天在逛论坛的时候看到有人在问，BGA封装手工焊接成功率是不是很低?其实就如网友的回复那样使用对设备，找对焊接的人，那么BGA封装焊接成功率还是可以很高的，像崴泰科技全自动BGA返修台VT-360焊接成功率可以达到100%，而且操作简单，无需投入太多的人工成本。接下来崴泰小编给大家分享一下三步轻松解决BGA焊接成功的方法。

　　准备好工具：台虎钳一个，热风机VT-220一台，红外测温器一个(可选)，显微镜VT-520一个(可选)。台虎钳是用来夹持电路板的;热风机是用来加热的，尤其是板子和芯片尺寸都比较大的时候;红外测温器可以测量加热后的温度，没有也可以，用摄像头代替;摄像头是用来观察焊接的进行情况的，没错，这个摄像头就是我们用来QQ视频的那种，当然你熟练了以后，没有也可以。

　　首先，将你的电路板装夹在台虎钳上，调整摄像头的位置，使镜头的中心与电路板的平面一样高。有个很严重的问题，芯片怎么和焊盘对上?其实这个用担心，一般手持设备使用的BGA的Pitch都有0.8mm，更大的BGA都是1.0mm，你只要根据丝印层差不多对上就可以了，因为锡球溶化时的表面张力会把芯片拉正。

　　然后，调节摄像头的焦距，使它能够拍摄到BGA的锡球。为什么要拍BGA的锡球啊?当锡球全部加热溶化时，你能看到芯片在重力作用下落下一段距离。很有意思的过程，在光学BGA返修台显示器上可以清楚的看到整个流程。

　　接下来就可以加热了，把两台风机的喷嘴都对准芯片所在的位置，风机的温度设定在300度左右(这个就需要你的经验了，含铅、不含铅芯片需要的温度不一样，不同公司的芯片需要的温度也不一样)。

　　加热的同时请仔细观察摄像头捕捉到的画面，或者同时用红外测温器测量电路板的温度，一般温度达到240~250度就一定可以让锡球溶化了。

　　通过以上操作步骤，您也可以针对BGA封装手工焊接，操作多次的话成功率也是还可以的，但是如果您是大批量的对BGA封装进行焊接，还是建议你使用全自动BGA返修台的，不但可以节省人力成本，返修成功率可以达到100%，对于长期来说还是非常划算的。如果您想了解更多关于全自动BGA返修台的产品信息或者是价格，或以拨打18816818769咨询。