BGA焊接时出现润湿不良和空隙只需一台BGA返修台可解决

　　不管是做了多年的BGA返修工作的老师傅还是新手在进行BGA焊接的时候，还是会出现润湿不良和孔隙的情况出现，这是因为使用的BGA返修台无法满足返修要求引起的，那么什么样的BGA返修台可以很好的杜绝BGA焊接时出现润湿不良和空隙的现象呢，接下来崴泰小编给大家介绍一下引起这两种情况的原因：

　　一. 润湿不良

　　使用焊膏把BGA焊接到母板上时,在载体焊料球与焊膏之间或焊膏与焊盘接触面之间可能出现润湿问题。外部因素(包括BGA制造工艺、板制造工艺及后序处理、存放和暴露条件)可能会造成不适当的润湿。润湿问题还可能由金属表面接触时内部相互作用引起,这取决于金属亲合特性。焊剂的化学特性和活性对润湿也有直接的影响。

　　二. 孔隙

　　板上BGA焊接互连的孔隙应从两个方面进行检查:组件生产期间芯片载体焊料球上可能会形成孔隙;板组装期间芯片载体和板的焊接互连处可能会形成孔隙。一般来说,形成孔隙的原因如下:

　　1.润湿问题

　　2.外气影响

　　3.焊料量不适当

　　4.焊盘和缝隙较大

　　5.金属互化物过多

　　6.细粒边界空穴

　　7.应力引起的空隙

　　8.收缩严重

　　9.焊接点的构形

　　综不所述引起润湿不良和空隙原因有很多，但是归根到底还是因为使用的BGA返修台不正确，这里给大家推荐一款崴泰科技全自动BGA返修台VT-360，能够自动完成BGA拆除和贴装的整个流程，可以有效的解决润湿不良和空隙的情况发生。

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