BGA焊接时焊点断开是什么原因引起的

　　随着芯片被运用越来越广SMT目趋成熟，电子产品更是向着便据式/小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，那么现在对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断涌现，其中BGA(Ball Grid Array封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。崴泰科技BGA返修台厂家小编就BGA焊接时焊点断开是什么原因引起的分享以下几点：

　　焊接点的断开或者不牢，是在BGA连接到板上时没有控制好操作流程。

　　1.PCBA基板过分翘曲

　　大多数PBGA设计都要考虑从中心到组件边沿局部板翘曲最大可到0.005英寸。当翘曲超过所需的公差级,则焊接点可能出现断开、不牢或变形。

　　2.载体焊料球共面性差

　　在BGA焊接时载体焊料球所需的共面性不像细间距引线那样严格。但较好的共面性能减少焊接点出现断开或不牢。把共面性规定为最高和最低焊料球之间的距离,对PBGA来说,共面性为7.8密耳(200μm)是可以实现的。JEDEC把共面性标准定为5.9密耳(150μm)。应当指出,共面性与板翘曲度直接有关。

　　3.与润湿有关

　　4.与再流焊过分的焊料成团有关

　　通过以上可以看出BGA焊接时焊点出现断开主要都是以上4点原因引起的，我们在实际操和过程中只需要对照的排查原因就可以解决焊点断开的问题了。

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