全自动BGA返修台构成部件及性能特点

　　全自动BGA返修台的高返修良率率以及高评价源于其在BGA返修方面发挥的重要作用。全自动BGA返修台可以实现全自动拆除贴装工作，省时方便省力，适用于任何高等级电脑主板，服务器主板，手机芯片等芯片的返修维修工作。

　　全自动BGA返修台对其自身的工作环境有一定的要求，并且具有自身的一些特点，崴泰科技为广大全自动BGA返修台使用用户进行了总结，希望对广大全自动BGA返修台使用用户有所帮助。

　　1、设备配置。新型全自动BGA返修台采用简单的操作系统能够轻松返修屏蔽框，屏蔽盖等芯片。采用变频器调速，运行平稳可靠，减少故障发生，全自动BGA返修台能够大大的提高工作效率。

　　2、全自动BGA返修台多功能放置平台。可以直接放置各种类型和形状的BGA芯片，一机多用返修方便;前后左右灵活移动，再配合元器件角度调整和区域加热器的灵活移动，让全自动BGA返修台的返修良率更高。

　　3、全自动BGA返修台技术参数，目前崴泰全自动BGA返修台设备主要有VT-360和VT-360L两个型号，其中VT-360机器尺寸为800Lx780Wx740H毫米，VT-360L机器尺寸为950Lx860Wx800H毫米。适用返修最大PCBA尺寸分别为500X600毫米和900X550毫米，适用器件范围为：0.2-70。

　　综上所述全自动BGA返修台的构成部件及性能有着非常大的关系，选择合适的全自动BGA返修台能够让你的返修工作更加方便快捷。

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