各类型BGA返修台返修能力对比

　　BGA返修台根据不同的标准可以分为多种类型，常见的就有全自动BGA返修台和手动BGA返修台，哪个类型BGA返修台返修能力如何?接下来我们一起对比一下。

　　1.全自动BGA返修台

　　全自动BGA返修台可以返修BGA芯片返修量大，连续性强，可靠性高。特别是可以节省大量的人工成本和返修良率高，在返修过程中可以快速的实现自动拆除和焊接无需人员手动操作，大大的减少了人为操作过程中引起的误差。

　　还有，全自动BGA返修台采用七点一线Auto-profile自动生成返修温度曲线机器自动开发界面可以利用鼠标移动界面上的七个点，划出一条理想的温度曲线，机器会根据温度曲线自动设定各温区的参数，快速生成一条安全的返修曲线。而且全自动BGA返修台具有灵活易用的PCBA基板放置平台，可以返修不同尺寸和形状的PCBA基板。

　　常见的全自动BGA返修台有：VT-360、VT-360L，BGA芯片返修能力非常强大。

　　2.手动BGA返修台

　　手动BGA返修台返修良率和返修效率都比较底，只是适合BGA芯片返修量少的公司或者是个人维修商。一般手动BGA返修台只是能够返修简单的BGA芯片对于精度要求高的返修要求是无法达到的，因为手动BGA返修台没有具备对位系统和温度自动生成曲线功能。

　　常见的手动BGA返修台有：VT-220(也被称为热风枪)，可根据用户需求搭配设备，返修能力较低。

　　综上所述，全自动BGA返修台的返修能力更加强大。如需咨询购买BGA返修台设备，欢迎致电崴泰销售热线188-1681-8769咨询。