三温区与二温区BGA返修台区别有哪些?两个温区对比介绍

目前在BGA返修行业最常用的两个温区BGA返修台是三温区和二温区的。两者区别在于三温区BGA返修台分为上中下三部份独立加热，控温更精准，返修效果好。而二温区BGA返修台只有两个温区，无法对无铅产品进行拆焊返修，效果相比于三温区BGA返修台要差一些。下面小编把两个温区BGA返修台作对比介绍。

　三温区BGA返修台

三温区BGA返修台与二温区的区别对比介绍

三温区BGA返修台可以针对像ATI7500、ATIX300、ATI G420这些双层芯片设计的显卡进行返修，因为双层芯片上层芯片比较脆弱，如果上部温度过高芯片上层就会冒锡损坏，返修双层芯片主要使用三温区BGA返修台的下部风嘴进行控温，上部风嘴进行协助完成芯片的返修，这种芯片返修难度大，如果使用二温区BGA返修台无法完成返修。

三温区BGA返修台应用平衡加热原理，比两温区BGA返修台更方便，更实用，成功率更高。温度设置方便只需停留时间90秒，就可以设定第一级的温度曲线为150度，这样就可以保证在下一段温度前预热温度达到150左右，这个是二温区BGA返修台无法达到的效果的。二温区返修台加热相比于三温区的升温慢，温度不精准。

三温区BGA返修台与二温区的区别

三温区BGA返修台是以热风加热为主，大面积暗红外加热为辅的加热方式把热量聚集到BGA的引脚和焊盘上的，点对点有针对性的把焊点融化或使焊膏回流，保证拆焊完成，而不损坏其它相邻的BGA。而二温区主要是上下热风为加热方式的，喷嘴对着焊点进行直接加热，如果操作不熟练或者环境影响的话可能会损坏旁边的BGA元件。

从投资角度对比三温区BGA返修台和二温区BGA返修台，三温区的配置要高，而且投入的人工成本更小。我们都知道对于BGA芯片来说返修温度决定了返修的良率。三温区BGA返修台一般都是全自动操作返修流程，温度自动调节，能够减少人工成本，在长期来看三温区BGA返修台比二温区更划算。但是对于购买当前来说二温区的BGA返修台要便宜一些。

从返修芯片数量和返修精度要求来对比三温区与二温区BGA返修台的区别。如果你返修的BGA芯片数量不多，而且返修的是无铅芯片，这时使用二温区的BGA返修台就能够满足需求了。如果BGA芯片的返修需求很大、返修精度要求高而且不管是有铅的还是无铅的BGA芯片都需要返修的话，那小编建议购买三温区BGA返修台，因为二温区的无法返修无铅的BGA。

以是就是三温区与二温区BGA返修台的区别介绍，温区其实就是按照有几个加热点来计算的，像三温区BGA返修台就是说明它有三个加热点，上中下三部份加热。二温区BGA返修台只有上下两个加热喷嘴，二温区相比于三温区BGA返修最大的缺点就是无法返修无铅BGA，如果你要返修无铅BGA那只能是购买三温区BGA返修台。