快速换焊死CPU，显卡重做BGA返修台推荐

显卡上焊死的CPU可以返修吗?很多没有接触过高精度BGA返修台都会问这样的问题。我们都知道CPU的工艺很精密，不是一般的人都能修的。我们在返修显卡CPU时需要使用专业的显卡重做BGA返修台才能够满足显卡重做要求。小编给大家推荐一款快速更换焊死CPU的显卡重做BGA返修台。

显卡重做BGA返修台快速换焊死CPU的方法步骤

1、使用崴泰科技显卡重做BGA返修台拆下损坏的显卡BGA，先给PCB主板和BGA进行预热，把潮气去掉，也可以使用烘干箱进行烘干。换上对应BGA芯片大小的风嘴，上部风嘴完全罩住BGA芯片或稍微大1～2mm，下部风嘴大于BGA就可以了。

2、因为有铅和无铅的显卡BGA熔点不同分别为：183℃和217℃，在对显卡CPU重做时必须要根据对应的温度来设置有效的温度曲线，否则的话返修不会成功。崴泰显卡重做BGA返修台可以通过程序直接设定对应的温度曲线，操作简单方便，温度实时监控，保证返修良率。

3、设置好拆掉焊死CPU的温度曲线后，启动BGA返修台机器会根据原先设置好的曲线对显卡BGA进行拆除，待BGA达到拆焊的温度后，机器将会自动把损坏的显卡BGA吸起来并放到废料盒里。

4、当BGA拆下来后，我们需要对焊盘进行清理，待焊盘清理完后。紧接着进入贴装元器件的流程，机器会根据显卡BGA放置的住置自动完成对中，然后自动将新的CPU贴放，加热、冷却进行焊死CPU上的BGA，达到显卡重做的效果。崴泰自动BGA返修台返修良品率可达100%。

使用崴泰BGA返修台通过以上4步拆除和贴装能够快速的换焊死的CPU，当然在操作过程中可能会遇到重新焊接的问题，这时可以使用助焊膏来贴装和焊接以达到显卡重做的目的。

显卡重做BGA返修台推荐

目前市面上有很多BGA返修台，但是并不是所有的BGA返修台都可以快速的进行显卡重做的。像小编经常逛的一些BBS论坛看到有些人自制BGA返修台，这种自制BGA返修台只能是返修简单的芯片，拆焊焊死的CPU是无法完成的。小编给大家推荐一款全自动显卡重做BGA返修台，那就是崴泰科技全自动BGA返修台VT-360，价格在30万元左右。返修良率高，满足要求世界级EMS大厂的返修要求。

可以运用显卡重做BGA返修台修好的CPU类型

1、SONY的全系列机型都是用无铅工艺安装的。在国际代工厂的工艺不够成熟的境况下，C1.C2的带7400显卡的机型都被影响了。在一般温度的行使中，显卡CPU有时会发生显卡底部锡球接触不良或者是花屏的现象。这是可以运用显卡重做BGA返修台来完成返修的。

2、由于笔记本电脑散热环境有很多的关系，加上显卡门(NVIDIA G86和G84的封装缺陷)，显卡在温度频繁变化时，封装的锡球会发生变形而导致花屏，这时需要使用针对显卡CPU上面的BGA芯片进行拆除和植球。

3、显卡过热导致的花屏，严重的会导致开不了机。产生这样的原因就是显卡下面的导热固态硅胶片在一两年后老化导致散热体系散热不完全造成的，另一个来因就是散热的热管和CPU为同一根(其后改为一根半或两根热管)，这样也会导致显卡损坏需要重做BGA。

如果你想快速换焊死CPU那么大家可以考虑一下崴泰科技返修良率100%的显卡重做BGA返修台，价格在30万左右，合作的客户有华为，三星，富士康等世界级大厂合作，相信我们的显卡重做BGA返修台一定可以满足您的需求。