影响BGA返修台返修良率的因素有哪些

　　随着芯片应用越来越广泛，BGA芯片的返修良率要求也越来越高，那么影响BGA返修台返修良率的因素有哪些呢。下面由崴泰科技为大家介绍一下：

　　一、焊接BGA元器件需要保证一定的贴装精度，不然会造成空焊。锡球在焊接加热时有一定的自对中效应，允许有轻微的偏差。在贴装时将器件的壳体中心与丝印外框中心近似重合，即可视为贴装位置正确。在不使用光学级BGA返修台的情况下，也可根据移动BGA时的手感判断是否接触(这点的话比较主观，每个人的感觉不一定相同)。光学级BGA返修台可以直接看清BGA元器件与焊盘是否对齐，并自动焊接。目前国内的BGA返修台基本采用的是上下部热风，底部红外预热的方式，所以还需要使用合理设计的风嘴，防止加热时热风将BGA移动。

　　二、在焊接或者拆卸BGA元器件的时候，因为只单独加热相应的BGA元器件，所以就容易造成BGA与周围的温差过大，板子容易变形、损坏。因此返修BGA时需要固定好板子和BGA所在部位。一般BGA返修台返修BGA会使用下部风嘴顶住PCB板，且下部也有热风，可起到一定支撑作用。如果使用风枪拆焊的话，那么就需要固定好板子，防止加热时发生变形直接导致PCB损坏。同时还需要对PCB板整体进行一个预热，以降低温差，能有效防止形变。

　　三、工作人员在不同的时期，甚至是一天的不同时段工作状态都是不一样的。很多的环节都对工作人员的基础动作有很高的要求。比如：对线路板除锡，刷锡膏等环节。作业人员平时需要特别留意着两个动作。在除锡时，烙铁和板子之间的夹角在45度到60度之间，刷锡膏时刮刀与钢板的角度亦是如此。

　　四、环境温度一般控制在18℃-25℃之间(此温度会影响及其温度曲线和锡膏的粘性)。这一点也是保证返修良率的一个点。

　　总结：通过控制以上四步操作，从而保证BGA返修台返修良率。