崴泰科技BGA返修台VT-360获得三星半导体订单

崴泰科技BGA返修台VT-360获得三星半导体订单，三星半导体是全球第二大半导体公司，此次合作的整体方案是针对BGA进行除锡，植球和焊接。

以下是参数截图：

针对三星半导体提出来参数要求，崴泰科技BGA返修台VT-360符合标准，那么BGA返修台VT-360具有哪些特点呢，主要是以热风循环为主，红外为辅的BGA返修机器，它具有高精度，高柔性等特点，它可以针对服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005,屏蔽框、模组等器件进行返修。

相比于传统的BGA返修台，崴泰科技BGA返修台具有领先的地位，首先其具有全球领先的RGBW影像系统，能够看得更清晰、精准的。然后相对于普通的返修站VT-360还具有独立控温的三部份发热系统设计(即三温区设计)和七点一线Auto-profile自动生成返修温度曲线。而且机器还具有多重安全保护功能，防止员工在操作过程中发生意外。

综上所述，崴泰科技BGA返修台在生产研发过程中不但是产品技术遥遥领先，对于用户的使用安全和体验也是充分考虑的，所以三星半导体公司在众多竞争品牌中选择了我司的BGA返修台。