崴泰科技Chip01005返修方案通过【USI全球认证】

崴泰科技Chip01005移除、除锡、加焊料、贴装、焊接整体解决方案通过全球前十大EMS之一的USI全球认证并且成功交付使用。

崴泰科技通过使用BGA返修台VT-360针对USI提供的Chip01005进行了移除、除锡、加焊料、贴装、焊接。

崴泰科技BGA返修台VT-360是主要有什么特点呢，其加热方式主要是以热风循环为主，红外为辅的BGA返修机器，而且有高精度，高柔性等特点，它可以针对服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLCSP、QFN、CHIP0201/01005,屏蔽框、模组等器件进行返修。

崴泰科技BGA返修台具有领先的地位，这也是为什么能够通过USI全球认证的原因之一，首先其具有全球领先的RGBW影像系统，能够看得更清晰、精准在返修Chip01005上使用效果显著。然后相对于普通的返修站VT-360还具有独立控温的三部份发热系统设计(即三温区设计)和七点一线Auto-profile自动生成返修温度曲线。而且机器还具有多重安全保护功能，防止员工在操作过程中发生意外。

崴泰科技BGA返修台VT-360在生产研发过程中不止是产品技术遥遥领先，对于用户的使用安全和体验也是充分考虑的，如果机器在开机过程中出现异常，机器自动保护功能会自动停止工作，这时待工作人员确认无误后再自行启动机器即可，这也为返修Chip01005的时候提供了安全保障。

凭着对BGA返修台的品质的高要求，崴泰科技BGA返修台Chip01005返修方案通过了USI的全球认证，在这里也感谢USI对我司的支持与信任，我们也将会以更多更好的产品回馈客户。

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