崴泰科技BGA除锡、植球、焊接整体返修设备交付海思半导体使用

崴泰科技BGA除锡、植球、焊接整体返修设备交付海思半导体使用。主要是应用于金属BGA凹洞型POP等超大型BGA及裸晶圈等BGA除锡，植球，焊接。

交付海思半导体的BGA返修设备都有什么特点呢，接下来由崴泰科技简单的做一下介绍：

BGA自动除锡机简介：

自动除锡机TU-680(除锡机又称除锡风刀)是针对BGA的PAD上残留焊料进行非接触式清除的设备，具有独特的除锡方式适用于BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各类IC返修。

自动植球机简介：

又称BGA植锡球机BU-560是一款高精度返修BGA范围广的自动锡球植入机，适用于BGA，WLCSP，PoP等各类BGA器件的植球。

BGA回焊炉简介：

又称锡球氮气回焊炉TU-380是一款以非接触热辐射方式加热的氮气焊接炉，适用于服务器、PC主板、平板电脑、智能终端上的各种类型BGA芯片植球后锡球回焊。

崴泰科技BGA返修设备整体方案能够快速，高效的对BGA进行一颗多模植球，而且有锡球收集装置，人性化的设计，充分考虑了用户使用的体验性，这是海思半导体公司在众多的竞争对手中选择了我司产品，在此感谢海思半导体公司对我司的支持，我司将会研制出更高品质的产品回馈各位客户。

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