崴泰全自动BGA返修台应用于高端智慧型终端shielding case解焊与焊接

VTTECH 崴泰全自动BGA返修台成功应用于高端智慧型终端shielding case 解焊与焊接，此台设备交货于立讯精密，主营连接器、连接线、马达、无线充电、FPC、天线、声学和电子模块等。如今已成为中国大陆排名第一、世界排名第八的连接器生产商，世界500强企业。

BGA的焊接缺陷，通过使用一种高精度贴装和稳定控温的 BGA返修工作台（如：VT-360返修系统装置），实现对BGA器件的拆焊、贴装、焊接返修工作流程的集成自动化，这样相比更换BGA器件，可大幅节约成本并确保生产进度，经工艺优化统计过程控制（SPC)，达到稳定的过程能力，可实现高效、高可靠性的BGA返修。

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