崴泰科技BGA返修台VT-360成功交付三星公司使用

崴泰科技BGA返修台VT-360通过三星公司严格的评审，并成功交付使用，三星公司是一家全球领先的电子工业企业，财富世界500强公司，2015年手机销量全球排名第一。

崴泰科技团队经过对产品不断的研发和改善，达到与三星公司的合作标准，至于三星公司选择的BGA返修台VT-360的产品都有哪些功能特点呢，具体可以参照以下功能特点。

BGA返修台VT-360是主要加热方式是以热风循环为主，红外为辅的BGA返修机器，它具有高精度，高柔性等特点，它可以针对服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005,屏蔽框、模组等器件进行返修。

相比于传统的BGA返修台的，崴泰科技BGA返修台VT-360具有领先的地位，首先其具有全球领先的RGBW影像系统，能够看得更清晰、精准的。然后相对于普通的返修站VT-360还具有独立控温的三部份发热系统设计(即三温区设计)和七点一线Auto-profile自动生成返修温度曲线。而且机器还具有多重安全保护功能，防止员工在操作过程中发生意外。

BGA返修台对于功能的控制方面还需要在以下几方面进行控制：

降温控制：必须能够控制降温速率，这是取得良好焊接效果的必要条件。

顶部加热：应能准确自由地控制升、降温速率，因此加热体应具有低密度、热惰性小等性能。

底部加热：应能保证电路板表面加热区对角线温差小，而且具有低密度、低热惰性等性能。

喷嘴结构：应能够保证加热温度均匀，对角线温差小。

由此可以得出，崴泰科技BGA返修台VT-360在生产研发过程中不但是产品技术遥遥领先，对于用户的使用安全和体验也是充分考虑的。所以三星公司选择了我们的BGA返修台VT-360。如需了解更多关于BGA返修台VT-360的性能可以点击>>>BGA返修台