高频电子产品屏蔽盖BGA返修,避免二次熔锡的方法

屏蔽盖(屏蔽罩)BGA被广泛的运用到高频电子产品主板中，相对于普通的BGA返修，屏蔽罩的BGA返修难度要大很多，如果使用普通的BGA返修台返修的话，温度控制不好，很可能会造成二次熔锡，造成返修失败。那么接下来由崴泰科技为大家展示使用崴泰科技的BGA返修台VT-360轻松返修屏蔽盖BGA。

某客户生产的高频板卡(如下图片一)，客户在使用普通的BGA返修台返修时遇到的难题是在移除和焊接屏蔽罩时，会导致屏蔽罩内的BGA二次熔锡，有潜在的品质隐患。所以客户要求在移除和焊接屏蔽罩时，BGA锡球的温度不能超过200℃。

图一：

针对以上客户的要求，崴泰科技技术人员使用高精度的BGA返修台VT-360来做实验。BGA返修台具有独特的三部份发热系统设计，能完美应对此类产品返修要求，见下图二：

在经过使用现板测试后，验证了BGA返修台VT-360能够成功的返修了该公司提供的高频电子产品屏蔽罩内BGA。

想了解更多资料可点>>>BGA返修台VT-360或者您有特殊的返修要求也可以直接联系我们咨询。

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