BROADCOM BGA高端服务器主控芯片返修，高良率的方法

　　BROADCOM BGA高端服务器主控芯片返修是返修行业的难题，崴泰科技BGA返修台VT-360L焊接返修良率100%。以下是BROADCOM BGA高端服务器主控芯片的参数及返修的时候对温差的要求。

　　BROADCOM BGA高端服务器主控芯片尺寸：70*70mm，价格约RMB1.5万元/颗。

　　

与不同BGA返修台焊接温差对比：

　　方法1、使用美国某知名品牌*J BGA返修台对BROADCOM BGA高端服务器主控芯片进行返修，BGA中心与边缘锡球温差160℃，焊接BGA中心100%连锡。

　　方法2、使用崴泰科技(vttech)BGA返修台VT-360L现场测试，BROADCOM BGA BGA中心与边缘锡球温度小于7℃，CPK≥1.6,现场焊接返修良率100%。CPK优于客户回流焊实测值。客户研发与工艺人员深感惊讶与佩服，并全程视频摄像。

　　总结：BROADCOM BGA主控芯片目前在一些高端服务器上开始广泛应用，遇到返修难题，崴泰科技为您解决，如需了解更多关于BGA返修设备的功能特点，你可以直接联系18816818769。

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